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翰美半导体(无锡)有限公司
主营产品:真空焊接炉、真空回流炉、真空共晶炉、真空烧结炉
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公司简介
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翰美真空回流焊接中心——是一台集离线式(灵活性高)和在线式(全自动化)于一体的半导体焊接设备,该焊接中心几乎可以满足国内所有大功率芯片的焊接需求。 对不同焊接工艺要求的批量化产品,翰美在全球市场实现工艺无缝切换,全流程自动化生产。
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翰美半导体(无锡)有限公司
  • 电       话 𐁍𐁎𐁎𐁔𐁏𐁐𐁑𐁍𐁒𐁑𐁓𐁐
  • 地       址江苏 无锡 梁溪区 无锡市梁溪区扬名街道芦中路36号
企业身份认证信息
企业类型 有限责任公司 统一社会信用代码 91320213MAD35TL89Q
法定代表人/负责人 谢留平 公司成立日期 2023-10-26 00:00:00
营业期限 2123-10-26 登记机关 无锡市梁溪区数据局
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