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无锡利普思半导体有限公司
主营产品:碳化硅模块、IGBT、SiC、功率模块
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公司简介
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无锡利普思半导体有限公司专注于高性能高可靠性SiC模块的设计、生产与销售,目前在无锡和日本均设有研发中心,公司汇聚了一批行业经验在20年以上的日籍专家。利普思拥有无锡和日本两大生产基地,模块产能充足,并建有***的可靠性实验室、FA实验室、应用测试实验室,具备完善的验证、检测能力,并通过了汽车IATF16949质量体系认证。目前全系列SiC模块产品已广泛应用于新能源汽车、储能、充电桩、氢能、光伏及其他工业领域,部分产品已经销售至欧洲和北美。
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无锡利普思半导体有限公司
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  • 地       址江苏 无锡 滨湖区 建筑西路599号4幢10楼
企业身份认证信息
注册资本 1207.20万人民币 公司注册地址 无锡市蠡园开发区06-4地块(滴翠路100号)1幢1层101室、2层201室
统一社会信用代码 91320211MA20BHEG7D 法定代表人/负责人 梁小广
公司成立日期 2019-11-01 营业期限 长期有效
登记机关 无锡市滨湖区市场监督管理局 经营范围 一般项目:集成电路芯片设计及服务;集成电路芯片及产品制造;半导体分立器件制造;半导体分立器件销售;电子元器件制造;电子元器件批发;电子元器件零售;集成电路设计;电子专用材料研发;电子专用材料制造;电子专用材料销售;半导体器件专用设备制造;半导体器件专用设备销售;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;货物进出口;技术进出口;进出口代理(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
无锡利普思半导体有限公司
  • 身份验证
    • 营业执照已上传
    • 邮箱已验证
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    • 微信已验证
  • 注册资本
    1207.20万人民币
  • 主营产品
  • 公司地址
    江苏 无锡 滨湖区 建筑西路599号4幢10楼
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