立忞半导体科技（无锡）有限公司（以下简称立忞）成立于2022年，是无锡来诺斯科技有限公司引进***成立的子公司。 公司专注于研发生产半导体新能源汽车以及汽车电子和储能模块的芯片无空洞焊接设备，致力于为客户提供***值、差异化、全方位 的定制化解决方案。公司主营产品包括SMT回流焊、真空回流焊接、甲酸真空焊接、温度处理、客户定制解决方案等，被广泛应用于 航空、航天、***电子等领域，同时还在研发多项新设备。立忞致力于成为中国高端SMT及半导体真空焊接创新者，将欧美***设备 设计制造标准及技术工艺与国内企业的具体实际相结合，为企业提供全方位的解决方案，通过成熟稳定的真空回流焊系统，帮忙企业 提高产能，有效降低企业运营成本，实现企业快速、稳定地发展。公司十分重视核心技术的保护，截止到目前，公司已拥有多项***， 通过持续的技术创新和技术积累，构建核心技术群及知识产权体系，树立知识产权壁垒。未来公司将围绕电子制造领域深度布局，持 续投入研发，努力提升技术水平，力争使公司成为中国***的高新技术企业，助力中国高端产业升级。