公司介绍:
上海茸晶半导体科技有限公司是一家以半导体设备(切割加工、后道封装)以及耗材的研发、生产、销售和服务为主的企业,本公司本着“诚信为本,客户至上”的经营宗旨,凭着专业的技术和优质的服务,得到了广大客户的好评和信赖。在众多***同行有客户的支持下,在全体员工的共同努力下,公司在近几年内得到了飞速的发展。
主营产品:
1.磨、划片配套耗材类
A.保护膜类
日东(NITTO)蓝/白膜、日本狮力昴UV膜、日本电化(DENKA )UV膜、日本拓禾(Tonic)UV膜、硅晶圆减薄工序,用来剥离研磨胶带的揭膜胶带(台湾产)
B.划片刀及磨刀板
韩国高迪士(KODIS)、日本旭金钢(Asahi)、日本东京精密(ACCRETECH)、日本DISCO(***部分型号)
以上各品牌划片刀的再生,软刀角度的修整
C.研磨轮及修磨板
硅片减薄、抛光用
D.划片、测试用DUMMY WAFER
6寸/8寸/12寸各种厚度(假片、硅片、光刻片)
E.晶棒分割,晶圆划片、晶圆清洗时所用的切割冷却添加剂(新加坡产)
2.设备类
膜类设备(贴膜机、剥膜机、扩膜机)、晶圆清洗机、CO2发生器,UV照射机
绷环更换机(用于划片结束后带绷环出货时,将产品的铁环更换成塑料崩环)
可根据客户要求,进行设计加工各类非标设备
3.工装夹具类
不锈钢绷环,塑料绷环,各类QFN绷环,扩晶环,提篮,晶舟,酸洗篮,
可根据客户需求,进行设计加工各类工装夹具
4.封装用材料
LED封装用萤光粉(日本产)
5.包装、运输材料
硅片圆盒、卡槽,晶圆放置盒/运输盒、电子部品包装用载带及盖带(DENKA)
6.备件及机器维修,翻新,二手设备买卖
二手划片机及减薄机买卖、划片机/减薄机备件(控制板、刀架,防水帘,工作盘)、主轴维修、陶瓷盘翻新
上海茸晶半导体科技有限公司
- 电 话 𐂋𐂊𐂅𐂌𐂍𐂎𐂆𐂏𐂅𐂏𐂋𐂋
- 传 真 021-57831300
- 地 址上海 上海 松江区 松胜路758号6幢2层
企业类型 | 一人有限责任公司(自然人独资) | 注册资本 | 500.00万人民币 |
公司注册地址 | 上海市松江区南乐路158号1幢1层114室 | 统一社会信用代码 | 913101170608512881 |
法定代表人/负责人 | 张健 | 公司成立日期 | 2013-01-07 |
经营范围 | 1.磨、划片配套耗材类 A.保护膜类 日东(NITTO)蓝/白膜、日本狮力昴UV膜、日本电化(DENKA )UV膜、日本拓禾(Tonic)UV膜、硅晶圆减薄工序,用来剥离研磨胶带的揭膜胶带(台湾产) B.划片刀及磨刀板 韩国高迪士(KODIS)、日本旭金钢(Asahi)、日本东京精密(ACCRETECH)、日本DISCO(仅限部分型号) 以上各品牌划片刀的再生,软刀角度的修整 C.研磨轮及修磨板 硅片减薄、抛光用 D.划片、测试用DUMMY WAFER 6寸/8寸/12寸各种厚度(假片、硅片、光刻片) E.晶棒分割,晶圆划片、晶圆清洗时所用的切割冷却添加剂(新加坡产) 2.设备类 膜类设备(贴膜机、剥膜机、扩膜机)、晶圆清洗机、CO2发生器,UV照射机 绷环更换机(用于划片结束后带绷环出货时,将产品的铁环更换成塑料崩环) 可根据客户要求,进行设计加工各类非标设备 3.工装夹具类 不锈钢绷环,塑料绷环,各类QFN绷环,扩晶环,提篮,晶舟,酸洗篮, 可根据客户需求,进行设计加工各类工装夹具 4.封装用材料 LED封装用萤光粉(日本产) 5.包装、运输材料 硅片圆盒、卡槽,晶圆放置盒/运输盒、电子部品包装用载带及盖带(DENKA) 6.备件及机器维修,翻新,二手设备买卖 二手划片机及减薄机买卖、划片机/减薄机备件(控制板、刀架,防水帘,工作盘)、主轴维修、陶瓷盘翻新 |
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