公司简介
深圳市三合发光电设备有限公司,2006年创办至今,已有18年的研发和生产经验,是一家专业致力于研发和生产超声波焊线机(键合机、邦定机,压焊机)的公司。
公司拥有一批具有多年超声波焊接技术开发经验的高素质人才和专业知识丰富的设备装配调试人员,以及活跃在各城市的售后服务队伍,为广大客户提供***面的专业技术服务,产品被很多公司和高校及科研机构认可。
公司主营产品有:芯片引线键合机,超声波铝丝焊线机、金丝球焊线机、粗铝丝焊线机、铝带键合机、金带键合机、超声波深腔楔焊机、精密电子点焊机等。 另外还有半导体后备工序产品:扩晶机,推拉力测试机,点胶机,翻膜机,加热台等半导体生产设备。
主要适用于生产二极管、三极管、大小功率LED、TO管、MEMS集成电路、传感器晶体管和IC软封、IGBT半导体器件等电子材料相关配套行业。
我司生产的焊线机/邦定机/键合机都是机身小巧、性能稳定、容易操作、性价比高,非常适合实验室使用的小型桌面机器。
联系方式
深圳市三合发光电设备有限公司
- 电 话 𐀐𐀎𐀎𐀒𐀓𐀔𐀕𐀐𐀔𐀕𐀏𐀍
- 地 址广东 深圳 宝安区 西乡街道宝田四路宝树科技工业园1栋5楼
| 企业类型 | 有限责任公司 | 注册资本 | 50.00万人民币 |
| 公司注册地址 | 深圳市宝安区西乡街道宝田工业区宝树工业厂区厂房1栋5楼C | 统一社会信用代码 | 91440300793887106G |
| 法定代表人/负责人 | 李军勇 | 公司成立日期 | 2006-10-10 |
| 营业期限 | 2006-10-10 至 无固定期限 | 登记机关 | 宝安局 |
| 经营范围 | 一般经营项目是:超声波设备、超声波金丝球焊线机、超声波铝丝焊接机、邦定机、固晶机、点胶机、烘烤设备、COB、IC、LED封装测试设备及其机器配件、LED光电设备、LED灯珠的销售;金丝、芯片、电子半导体材料、光电产品及电子产品的销售;国内贸易,货物及技术进出口。(以上均不含法律、行政法规、国务院决定禁止及规定需前置审批项目),许可经营项目是:超声波设备、超声波金丝球焊线机、超声波铝丝焊接机、邦定机、固晶机、点胶机、烘烤设备、COB、IC、LED封装测试设备及其机器配件、LED光电设备、LED灯珠的生产。 | ||
最新产品
产品推荐
- Hybond-热超声多功能引线键合机 626
- 临时键合 多功能引线键合机品牌
- 解键合 晶圆片键合机适合高校使用
- 键合设备 EVG晶圆键合系统适合高校使用EVG805DB
- 供PALOMAR 9000全自动楔焊机WIRE BONDER/WEDGE BONDER/键合机
- 低温键合 引线键合机半自动工艺处理
- 键合机 引线键合机高度灵活
- 解键合机 晶圆键合系统品牌
- 解键合 多功能引线键合机高度灵活
- 键合设备 EVG晶圆键合系统适合高校使用EVG805DB
- 半自动解键合设备 全自动多功能键合机半自动工艺处理
- 半自动解键合设备 全自动多功能键合机半自动工艺处理
- 供WIRE BOND/BALL BOND/邦定机/键合机/打线机/置球机/PALOMAR 8000i
- EVG半自动解键合设备临时键合分离机EVG805DB 半自动工工艺处理
- 临时键合 晶圆键合系统适合高校使用
- 键合 焊线机/邦定机适合研发和小批量生产



















