我公司位于江苏苏州和广东东莞两地。公司主营产品为陶瓷劈刀的研发生产制造，劈刀规格型号齐全，能完全替代进口陶瓷劈刀，质量***，价格优惠，高性价比。欢迎咨询合作！ 1.我公司致力于IC封装领域的中高端国产陶瓷劈刀的研发生产。 2.陶瓷粉体，胚件完全自主研发生产 3.金银铜线应用的全系列劈刀 公司主要从事于半导体键合工具的研发即陶瓷劈刀，陶瓷劈刀广泛用于半导体IC封装，LED封装，是封装制程中关键的核心工具。主要产品为提供芯片与外部系统的电器连接，提供芯片稳定可靠的工作环境，对集成电路芯片起到机械和环境保护作用，提供热能通路，***芯片正常散热。公司产品瞄准高端市场，我们凸显材料、工艺、加工技术的全面优势，聚焦高精密陶瓷行业，致力于成为国内半导体键合工具行业的***。 在半导体工艺中，封装是最重要的环节之一，其中“引线键合”则是用来实现芯片和基板的电路连接的主要方式。而在这个工序中有一种工具是***的，就是陶瓷劈刀。 陶瓷劈刀(Ceramicbonding tool)，又名瓷嘴，是一种具有垂直方向孔的轴对称的陶瓷工具，属于精密微结构陶瓷部件。应用上，陶瓷劈刀是作为引线键合过程的焊线工具使用的，可用于可控硅、声表面波、LED、二极管、三极管、IC芯片等线路的键合封装。 引线键合（WireBonding）通过使用细金属线（铜、金等）以及热、压力、超声波能量，能使金属引线与基板焊盘紧密焊合，从而实现芯片与基板间的电气互连和芯片间的信息互通。