无锡同合电子材料有限公司，专注于生产热封上盖带、载带包装等电子元器件包材，产品涉及半导体、电子元器件、金属片材以及各类端子零部件包装；公司地处太湖流域的宜兴市，销售网络涉及全国各地。公司始终致力于以***的工艺和严格的检测控制手段，采用***质量体系指导，生产高质量的产品，并凭借优质的产品及***客户服务体系，赢得了***及相对稳定的客户。公司竭诚为客户提供优质的产品、合理的交期和价格，以满足广大客户的需求。