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深圳市金达瑞通讯技术有限公司
主营产品:Type-C公头、Type-C母座、防水连接器、Micro安卓
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公司简介
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成立於2013年,非常專注開發各項連接器產品,以成為專業連接器製造業為宗旨,目前客戶足跡已遍及世界各大公司,但我們並不此為滿足,近年來憑藉我們在連接器產業的基礎,逐步開發出各項新產品如USB Type-C連接器、防水Type c連接器等相關零組件,也同樣深獲客戶的信任與喜愛,金達瑞秉持著對客戶的承諾,將會在未來提供客戶更好的服務、更優質的產品,刻畫出金達瑞新的里程碑。   金達瑞系列產品符合歐洲及美國環保等國際認證。,實施推行歐盟RoHS與REACH環保法規 .並於2015年正式導入無鹵規範 , 2015年投入全自動化生產製程,以提供客戶的產品需求。不斷提升技術率領開發新產品,掌握產品潮流、領導全球相關產業發展。
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深圳市金达瑞通讯技术有限公司
  • 电       话 𐂺𐂷𐂽𐂽𐂾𐂹𐂻𐂼𐂹𐂽𐂸𐂺𐂺𐂾𐂿𐂺𐂹
  • 地       址广东 深圳 宝安区 公明街道 芳园路 星皇科技园01栋
企业身份认证信息
企业类型 有限责任公司(自然人独资) 注册资本 50.00万人民币
公司注册地址 深圳市光明新区公明街道合水口社区第七工业区第二栋七楼A705 统一社会信用代码 914403000775411203
法定代表人/负责人 谢达斌 公司成立日期 2013-08-16
登记机关 深圳市市场监督管理局 经营范围 通讯设备、电子元器件、线材、塑胶模具、电子产品、连接器的技术开发与销售;国内贸易;货物及技术进出口。(法律、行政法规禁止的项目除外;法律、行政法规限制的项目须取得许可后方可经营)^通讯设备、电子元器件、线材、塑胶模具、电子产品、连接器的生产。
深圳市金达瑞通讯技术有限公司
  • 身份验证
    • 营业执照已上传
    • 邮箱已验证
    • 手机已验证
    • 微信已验证
  • 经营模式
    生产加工
  • 注册资本
    50.00万人民币
  • 企业类型
    有限责任公司(自然人独资)
  • 主营产品
  • 公司地址
    广东 深圳 宝安区 公明街道 芳园路 星皇科技园01栋
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