-
面议
- 所在地区山东 淄博
- 主营产品 水性聚氨酯树脂 水性
-
¥5.68
- 所在地区山东 菏泽
- 主营产品 水性干法复膜胶 水性
-
面议
- 所在地区山东 菏泽
- 主营产品 纸品用胶
-
面议
- 所在地区山东 菏泽
- 主营产品 水性乳液复膜胶 印刷
- 2F 广东水性覆膜胶
-
¥8.80
- 所在地区广东 广州
- 主营产品 丙烯酸树脂 工业用橡
-
¥13.00
- 所在地区广东 深圳
- 主营产品 真空吸塑胶 拼板胶
-
面议
- 所在地区广东 东莞
- 主营产品 复合型胶粘剂 其他合
-
面议
- 所在地区广东 东莞
- 主营产品 水性覆膜胶 水性光油
产品推荐
最新复合型胶粘剂产品
- 应对0.3mm微间距封装:汉思新材料超低粘度底部填充胶的挑战与对策
- 汉思新材料芯片BGA底部填充胶HS700系列流动性好,可靠性强!
- 美国EPO-TEK H20E导电银胶国产替代
- 钜合耐高温双组分环氧半导体芯片封装导电银胶7200E H20E
- 钜合低溢气率耐高温高可靠性导电银胶SECrosslink JM7000
- 钜合高柔韧环氧半导体芯片封装导电银胶SECrosslink 6055
- 上海H20E导电银胶EPO-TEK H20E导电和导热环氧树脂胶粘剂
- 单组分H20E导电胶光芯片粘接
- H20E导电银胶EPO-TEK H20E导电和导热环氧树脂胶粘剂
- 钜合柔韧性丙烯酸导电银胶SECrosslink 923A
- 国产替代美国H20E导电胶芯片封装用
- 钜合柔韧性环氧晶振导电银胶SECrosslink 7310
- 钜合耐高温聚酰亚胺晶振导电银胶SECrosslink 7100
- 钜合耐高温单组分环氧芯片封装导电银胶SECrosslink 7200S
- 钜合常温固化环氧LED芯片封装导电银胶SECrosslink 6061