特点：
 

　　1、适用于半导体集成电路生产过程（后道封装）中片式元器件贴装，实现点胶、沾胶、粘片、贴片、晶圆粘片、倒封装、GaAs，粘片压力可控，精度高。

　　2、采用超精密气浮运动平台，主系统X、Y轴采用带有高解析度直线编码器的零压力、完全无接触无摩擦气浮系统。编码器刻度达0.02微米精度，可实现高速、精密、亚微米级的定位。

　　3、平台的设计采用高稳定的花岗岩一体化高速运动平台，使T8W在***热稳定和机械稳定的同时，实现高速启动时间和+/-1.5微米乃至更好的贴片精度，从而满足高精密的应用要求。

　　4、具备独立的点胶控制软件进行胶水形状和路径的任意设置，可以实现点、线、平面、非平面、弧形、圆形等任意形状的点胶。同时配置独立的点胶控制器。点胶控制器有独立的算法，胶水多的时候，气体压力会根据算法自动加大。胶水少的时候，气体压力会根据算法自动降低压力。实现胶水点胶的一致性。

　　5、图像识别系统包括两组独立的识别系统。顶部系统配置德国原装工业相机，实现电路板MARK点、焊盘的精准识别，底部系统配置德国原装工业相机，配置6种以上的图像识别算法，可以实现相关原材料包括管脚、异形件、小型基板等精密识别。配置1400万像素相机，能使芯片的识别精度达到4um以内。

　　6、贴片机具备自动校准功能，在使用时可以根据要求设置多少次运动之后自动进行X Y轴运动精度的校准，也可以在发现设备定位不准确时，通过三维自动校准进行运动轴的校准。同时通过底部图像识别系统，进行点胶机点胶针头和吸嘴的自动校准。

　　7、旋转角度：设备具备360度旋转功能，旋转分辨精度为0.01度，可以实现组装过程中任意角度的芯片贴装。

　　8、设备配置两组点胶机，通过软件可以选择用点胶1或2，或者点胶1 /2 同时工作。可以同时使用两种粘结剂，也可以同时使用两种不同直径的针头来点胶。
 

　　设备优势：

　　1.超大、可自由配置的工作区域

　　顶装构架式设计提供了超大工作空间。系统可以从华夫盘，晶圆喂料器和带式喂料器等喂料方式的任意组合取料。晶圆取料时，系统采用马达驱动的、压力受控的升降机构拾取薄芯片和大纵横比的芯片，并可进行精密补偿。墨点识别及晶圆测绘功能***只拾取已知的好的芯片。700 平方英寸的工作区域可轻易容下多种送料及出料方式的组合。当采用系统***的IC盘式供料车时，T8W可容纳高达90个华夫盘。

　　2.适用于高端装配的压力控制

　　T8W配有闭环压力反馈功能，使之可以非常好地处理砷化镓（GaAs）和磷化铟（InP）器件以及诸如MEMS这样的易碎器件。芯片贴放力可低至10克，因此像空气桥这样的易碎微观结构不会被破坏。每次贴放的压力均通过编程控制，因此每个芯片的拾取和贴放都是在编程控制的压力下进行的，来帮助***锡膏或胶层厚度的一致性。

　　3.物料输送

　　T8W极好地符合专门的大批量生产的要求，又具有足够的灵活性适应小批量生产。其既可配置为单机生产，采用料盒至料盒式材料输送方式，也可与其他加工设备进行连线。

　　4.工具更换-工具仓或贴片头

　　T8W拥有一个十五位的工具仓，可快速自动更换工具头。可另加工具更换仓，达到更大的工具仓容量。

　　T8W还可以选配四组贴片头。每个工具头的压力可通过直接反馈独立进行控制。

　　5.***的图像定位和视觉系统

　　***的视觉系统可在360°全方位范围内进行的芯片的快速探测和定位，并具有强大的基片基点校准能力。这令诸如MMICs和梁式引线二极管等定向要求高的芯片的校准成为可能。视觉系统根据基片基点、芯片边缘或之前贴放的芯片特征点的相对位置校准并贴放芯片。这***了光学和微波器件对位的重复精度及***度。采用了边界识别或图形识别功能，以定位芯片中心、边缘或关键的应用特征。快速定位功能可以使诸如MMICs和激光器这样的芯片可无需经过任何预定位而直接上机加工。全局和局部视觉校准功能应用于嵌入式基片和特征码校准。使复杂组装的加工快速而准确。

　　T8W视觉系统的顶部及底部相机都具有多个放大倍率，并配有可编程光源。T8W采用一台底部相机进行倒装芯片及其它具有底部特征的零件的生产。

　　6.可编程的多色背景光照明

　　每台相机的环形光和同轴光的光强度编程可调，从而确定合适的光源以进行芯片对位和识别。多色背景光可用于处理范围宽广的各种材料。红-绿-蓝可编程光源（选配）为加工挑战性的校准表面（如氧化铝陶瓷上的金线）提供了更强的能力。强大的视觉系统***生产不会因校准错漏而中断。

　　7.真空共晶焊功能

　　T8W可选配真空共晶焊功能。T8W支持多种共晶制程，包括金-硅、金-锡和金-锗。其具有的功能，包括可快速、闭环、加热升温的加热回流炉，共晶炉可编程，以符合您共晶工艺的要求，升温速率可编程控制，使零件的共晶可靠性更高，同时避免了热冲击。T8W同时支持直接共晶和回流共晶，具备可控的接触压力和可编程的正压和负压调节功能。

　　预热系统可选配氮气保护和氢氮混合气体的保护，防止工件和基板氧化。系统自动地将基片或封装转移到真空共晶炉上，完成真空共晶功能。

　　除可封装诸如放大器这样的大功率器件之外，T8W的这些特性还可应用于光学设备上的光学组件的大批量生产，如在基板上、TO管壳和蝶形封装等上面的共晶焊。

　　8.带激光测距的锡膏喷印和点胶功能

　　设备可配置用于点导电&绝缘环氧树脂用的精密点胶控制仪/精密锡膏喷印控制器，精密激光高度测距仪，以及点胶针头自动定位和清洁，确保高精密的点胶或区域填充。

　　通过高精度的激光高度检测，T8W实现了***的精密点胶功能。每次校准都通过激光检测几点的高度，确定每个点胶表面的坡度。

　　9.功能强大的控制系统和离线编程系统

　　T8W基于Windows的直观的图形化用户界面简化了设置和生产工艺。软件系统含有一套为华夫盘及芯片预编程的程序库，其组件轻松易学且所有基片程序均可采用。XML格式的数据库可简化数据操作及离线编程。全新的视觉工具，如可调目标区域、加强的增益控制、滤波器和图形匹配等，可实现极富挑战性的基片和芯片材料的视觉化处理。CAD下载功能、***的校准程序、根据进料盘的二维码自动调用程序的功能、完全的材料追溯功能及可联网功能等，意味着几乎不用花时间在编程上，从而优化了生产效率和设备利用率。

　　T8W控制平台通过基于总线控制的运动系统及所有轴（包括传送带）的驱动器，实现了更加平滑、更加精密的控制。计算机硬件配置了前端USB接口以便于应用，具有备份功能双硬盘驱动器***的数据安全及更短的停机时间和更快的数据恢复。

　　10.真正的交钥匙式工程

　　TERMWAY为高端封装提供一整套解决方案，包括高速精密贴片机、银浆点胶机、锡膏喷印机、环氧点胶机等一系列产品。SMEMA兼容接口使T8W可与包括连线真空焊接炉在内的多种设备集成，从而形成一套交钥匙式的生产解决方案。TERMWAY高可靠性的系统及本地化的技术服务支持承诺，意味着您的设备将可一直满足生产需求。

　　11、其他功能及参数

　　1、贴片速度：6500UPH

　　2、倒装片贴装速度：2000UPH

　　3、料盒或盘料供料：容纳多达90个2”x2”华夫盘或24个4”x4”料盒或组合料盘。

　　4、编带供料：8mm、12mm、16mm、24mm、32mm、44mm，可安装最多32个8mm喂料器。

　　5、晶圆供料：可支持8英寸晶圆，配有马达驱动Z轴顶针机械装置及固晶环等。

　　6、芯片尺寸：最小0.15-5mm,更换吸头，芯片无实际极限

　　7、芯片厚度：0.05-2mm厚的芯片或焊片

　　8、真空共晶炉：采用红外或板式加热，升温迅速，且不过冲，并带有快速升温加热器；可达450°C，真空度根据选配真空泵不同，在10-4pa-500pa之间。温度采用可编程温度控制器控温。

　　9、计算机采用德国西门子工控机，计算机CPU为i7处理器，主频不小于2.0GHz；内存不小于4G，硬盘不小于500G，带2个千兆网口。

　　10、数据采集卡为16位，16路，采样速率为250K；

　　11、设备带2个点胶机，通过点胶控制器，调整时间、压力、真空吸力、点胶均匀度算法一起配合完成高精密点胶。

　　12、设备带两组德国原装的basler工业上视相机。

　　13、设备的载物台能够摆放16组以上的华夫盘。

　　14、贴片机的观察窗材料为PC防静电耐火材料。

　　15、编程之后储存，使用的时候通过调用保存的程序就可实现自动化生产。

　　16、具有三维自动校准软件，能够对所编写的程序进行无数个版本的备份。

　　17、可以针对每个芯片设置独立的贴装压力，然后通过软件进行反馈控制贴装压力。

　　18、设备可以通过软件，对X轴、Y轴、Z轴、theta轴进行回零速度、自检速度、贴装速度、贴装压力等不同状态下运动速度的分别设定。

　　19、能够通过软件控制真空吸嘴的开关

　　20、设备采用模块设计方便维修，易损件、关键部件均提供1套备件。

　　21、整机具有防护装置，机器正常工作时人手无法伸入机器内部。机盖开启急停保护。

T8W详细参数：