| 厂家(产地):QSI昆腾 | 型号:QSIL系列 | 类型:通用型 |
供应原装正品昆腾QSI导热灌封胶
QSIL导热灌封胶是一种双组分的硅酮套装材料,硅酮材料可长期可靠保护敏感电路及元器件,在大范围的温度及湿度变化内,硅酮材料是耐用的介电绝缘材料,抵受环境污染及应力和震动的消除,硅酮材料除保持其物理性能外,还可以抵受来自臭氧及紫外线的劣解并具有良好的化学性能
在电气/电子仪器制造中,经常会丢弃或回收损坏的部件。对于大部分用非硅酮刚性灌封的材料要想不对内部电路造成大的破坏地去除或进入,是困难或不可能的。QSIL导热灌封胶可以有选择地使用,以方便去除、进行有关的修复或更换,修复的部位可重新安装使用.
QSI导热灌封硅胶
产品 | 描述 | 固化类型 | 混合粘度(cps) | 密度g/cm3 | 混合比率(重量比) | 操作时间(25℃) | 硬度ShoreA | 导热系数W/m·K |
QSIL 550SB | 1:1混合,黑色,底涂偶联剂 | 加成 | 4000 | 1.41 | 1:1 | >8h | 55 | 0.37 |
QSIL 553 | 1:1混合,黑色,导热 | 加成 | 4000 | 1.60 | 1:1 | >2h | 40 | 0.68 |
QSIL 573 | 1:1混合,深灰色,导热,低模量,可修复性 | 加成 | 6000 | 2.10 | 1:1 | 2~3h | 65 | 0.90 |
QSIL 556 | 1:1混合,黑色,导热 | 加成 | 1750 | 1.31 | 1:1 | 1~1.5h | 46 | 0.37 |
QSIL 559 | 双组分,红色,优良的热传导性能,低模量和快速修复性能 | 加成 | 8000 | 2.28 | 100:5 | 1.5h | 62 | 1.45 |
QSIL Primer3 | 单组份蓝色底涂,使用于大多数有机硅弹性体 | — | — | 0.82 |
| 30min | — | — |
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