| 加工定制：是 | 品牌：贝格斯Bergquist | 型号：Gap Filler 1500 |
| 材质：硅胶 | 产品用途：电子产品 | 产品认证：UL |
| 最小电弧距离：1mm | 结构高度：1mm | 连接结构标记：1 |
供应贝格斯Bergquist Gap Filler 1500(双组分) 导热固体胶
贝格斯Bergquist Gap Filler 1500(双组分) 导热固体胶
特点：
***的剪切变稀特性（可以***的提高点胶的速度和设备的可靠性）
高抗流挂性，良好的型状保持性能
超好贴服性，针对易碎和低压力应用设计
***固体-没有固化副产品
应用：
汽车电子，电脑和周边，通讯，导热吸震，在任何产生热量的半导体和散热器之间
规格：
密度：（g/cc）:2.7
硬度（Shore00）:50
绝缘强度（V/mil）:>400
导热系数：1.8W/m-K
供应商信息
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东莞市贝歌斯电子有限公司 专注于研发和销售导热材料，产品广泛服务于计算机、电源、LED、通讯设备、汽车电子、家电等行业的导热、绝缘、胶粘、缓冲及屏蔽材料等解决方案，并可以按照客户需求作材料的冲型、模切。我 司专业推荐的导热相变化材料、热传导间隙填充材料、导热绝缘材料、导热双面胶、导热膏等产品的导热性能能满足各种不同产品之需要。 公司主要销售：导热绝缘片、导热间隙填充材料、相变化界面材料、热传导胶带、导热硅酯、导热石墨片等。代理：贝格斯（BERGQUIST）、霍尼韦尔（HONEYWELL）、信越(SHINETSU)等***。 在经营的道路上“求仁为大、求利为小、服务为本、合作共赢，走专业化、精细化、为客户提供最快最***的解决方案”是我们的追求……
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