主要用途:焊接 |
供应ZP-900系列 无铅免洗助焊剂
ZP-900能提供固体含量低于5%的无铅免洗助焊剂,是工艺窗口最宽的一种,ZP-900具有优秀的焊接能力,是良好焊接性不佳的表面(元器件顶部和焊盘)ZP-900特别适用于有机物或松香∕树脂保护的裸铜板及锡铅涂层的电路板。
ZP-900是一种活性好,低固含量,无铅免洗助焊剂。它由一组***的活化系统设计而成。添加了少量的松香来加强期热稳定性。这些活化剂在为这种低固含量,无铅免洗助焊剂提供了最宽的工艺窗口的同时保持了长期,高可靠的电可靠性,波峰焊接后,ZP-900留下很少的非粘性残留物,易于针测。
特性及优势:
高活性,优秀的焊接能力,低缺陷率
少量非粘性残留物,减少对针测的干扰
免清洗减少生产成本
减少阻焊膜于焊料间的表面张力,***地减少焊锡球的产生
长期电可靠性符合Bellcore标准
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