加工定制:否 | 品牌:正普 | 型号:ZP-300 |
类型:还原粉 | 产品别名:抗氧化粉 | 是否现货:是 |
规格:20L ∕ 桶 | 适用范围:焊接工艺 |
供应ZP-300 无铅锡渣还原粉
在波峰焊工艺中,熔融的无铅焊料在260℃左右的高温下长期使用,由于受空气中氧化的作用,在焊料表面会产生不熔的氧化物,俗称锡渣。特别是在机械搅拌时,产生的锡渣量会更多。大量锡渣的产生对焊接工艺极为不利,增加了清除锡渣的人力,物力和时间,浪费大量的焊料,增加不必要的生产成本;更为严重的是降低熔锡的流动性和可焊性,使焊点质量变差,导电性和机械强度下降,影响品质;锡槽中的锡渣太多会阻塞炉胆,使波峰不平,影响焊接效果,甚至造成熔锡漫上PCB板表面,造成PCB潜水,损坏元器件或熔锡流到炉外,造成事故。
故对锡渣量控制的成功程度为波峰工艺的一个关键。正普公司的ZP-300无铅抗氧化粉,专门为解决锡渣问题而设计,比一般的同类产品效果好30%以上。
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