韩国PARMI SIGMA X 3D SPI锡膏厚度检测仪

PARMI***机型 SIGMA X 系列是技术革新,可引导***的In Line Solder Paste 检测设备.相比已有机型, 具备以下特征:硬件更小更精致、检测速度更快、检测精准度更高.镭射头检测速度上,RSC7比RSC6更快,可***在同领域中拥有检测速度. 同时,基板传输序列***化的实现可缩减频率,设备内部空间的***化使用及RSC7镭射头的小型化的实现,使得设备空间对比检查基板的尺寸实现化.

Key features of 3D sensor RSC Ⅶ

·         相比RSC 6 ,检测速度提升 25~30%

·         SIGMA X : 100?/sec @ 10X10?m

·         SIGMA X Blue: 60?/sec @ 10X10?m

·         Real time PCB warp tracking & warp measuring

·         Real 3D shape & 2D image

·         SIGMA X Dimension & Mountable Panel Spec

产品特点：
1、相比RSC 6 ,检测速度提升 25~30%。
2、拥有***化的基板传送速度，皮带传送速度为1000mm/sec,相对HS60可缩短 3-4秒。
3、真实的3D图像，所生成的雷射光速无任何杂讯，且不受任何被物体的材质、表面形状或颜色影响。利用Centroid算法提高精密度，所描述给出的图像是任何其他方式无法比较的***3D形象。
4、板弯的Tracking，PARMI可以在板弯及即时Z轴控制系统里确保10mm（±5mm）的***补偿。
5、设备内部空间的***化利用，与原先 的RSC镭射头相比Sigmax上的RSC7更小而精致，与缩小的机器尺寸相对比，可检测领域化。
6、确保实现X/Y平台及基本构架的刚强性，实现Moving Parts的轻量化，无噪音、 无振动、高速稳定，确保检查时的稳定性及***性。

X/Y 高速移动

-极小极轻的移动部件

-速度平稳的运作     

传送速度更快

-传送带速度1000mm/sec

-优化减速停板

-减少进出板时间

RSC 速度更快

-检测速度: 60?/sec @ 10X10?

-加大扫描路径长度: 29mm

SPIworksPro 主检测软件

-用2D 3D图像和图表显示检测结果，迅速反应改善印刷品质。

Defect analysis  不良分析软件

-依照型号时段 进行周期查看

-可使用条码用户ID 元件名称 来跟踪不良情况.

-通过颜色管理系统可直观判断不良的发生状况.

-通过不良PAD的2D、3D影像获取详细的锡膏印刷信息.

SPCworksPro 统计软件

-通过对***的区域进行分析，快速找出不良发生的根本原因，以及预防对策。

PARMI 智能系统

-与印刷机的信息反馈功能

-贴片机的信息反馈功能

 -坏板信息 反馈功能

 -印刷机医生

 -规格服务器

设备大小对比可检测基板尺寸化

·         The most stable Platform
确保X/Y Stage及Base frame的刚性, 使得结构稳定; 运用线型的扫描方式实现了无振动、 无噪音的Motion..
各轴承部件的轻量化实现,明显减少了所有发动部分的磨损,可***设备寿命的***性

·         All New Design & Easy maintenance
采用差别化设计,外部按钮最少化,实现了产品的精炼美和***性.
主要电场部件集中分布在设备的前端部位,维修保养时,可方便使用者进行接触,从而来减少作业时间.

我公司面向全国回收，销售，租赁PARMI SIGMA X 3D SPI锡膏厚度检测仪，有意来电洽谈13510801076