PCB焊盘的尺寸和外形设计标准：

（1）调用PCB设计标准封装库的数据。

（2）焊盘单边应大于0.25mm，整个焊盘的直径应小于元器件孔径的3倍。

（3）如无特殊情况，要***相邻两个焊盘边缘的间距大于0.4mm。

（4）焊盘直径超过3.0mm或孔径超过1.2mm的焊盘应设计为梅花形或菱形。

（5）在布线比较密集时，推荐采用椭圆形与长圆形连接盘。单面板的焊盘小宽度或直径为1.6mm;双面板弱电线路的焊盘可以在孔直径的基础上加0.5mm。pcb焊盘过大容易引起焊点之间的连焊。

SMT加工外观检查内容：（1）元件有无遗漏；（2）元件有无贴错；（3）有无短路；（4）有无虚焊；虚焊原因相对比较复杂。

虚焊的判断:

1.采用在线测试仪专用设备进行检验。

2、目视或AOI检验。当发现焊点焊料过少焊锡浸润不良，或焊点中间有断缝，或焊锡表面呈凸球状，或焊锡与SMD不相亲融等，就要引起注意了，即便轻微的现象也会造成隐患，应立即判断是否是存在批次虚焊问题。

在SMT贴片加工生产中经常出现以下几种工艺缺陷：胶点大小不合格、拉丝、胶水浸染焊盘、固化强度不好易掉片等。熟悉以下点胶的技术工艺参数，就能很好的解决这些问题。

点胶压力（背压）：目前使用的点胶机均采用螺旋泵给点胶针头胶管提供一个压力，将胶水挤出。背压过大容易造成胶量过多；背压过小就会出现点胶不足的现象及漏点，从而造成缺陷。应根据使用胶水的参数及工作环境温度来调整压力值。加工环境温度过高会使胶水流动性增加、粘度降低，此时可以将背压降低，使胶水充分涂抹。反之亦然。