真空镀膜机  脱模剂蒸镀箱 抗黏剂蒸镀系统 硅烷气相沉积系统简介：
应用于半导体、光电、电子行业，硅片、石英等纳米压印模板材料
真空镀膜机  脱模剂蒸镀箱 抗黏剂蒸镀系统 硅烷气相沉积系统技术参数:
设备名称 :   脱模剂蒸镀机
设备型号:  JS-TMJ30                                                          
腔体尺寸：350×350×350、450×450×450（mm）或自定
材质： 优质SUS#304不锈钢
温度范围： RT+10-150℃ 
温度分辨率： 0.1℃
温度波动度： ≤±0.5
真空度： ≤133pa（1torr）
洁净度： class 100
电源及总功率： AC 220V±10% / 50HZ      2.5KW    
控制仪表：人机界面
真空泵： 无油泵
真空镀膜机  脱模剂蒸镀箱 抗黏剂蒸镀系统 硅烷气相沉积系统安装条件：      
环境温、湿度5℃～＋35℃，相对湿度：≤85%；
周围无强烈震动；    
无阳光直接照射或其它热源直接辐射；
周围无强烈电磁场影响；
周围无高浓度粉尘及腐蚀性物质；
百级洁净车间；
周围无强烈气流，当周围空气需要强制流动时，气流不应在直接吹到箱体上；
设备应放在坚固平稳的平面上，并使其保持水平状态；
 安装设备使用空开电源 ；