大功率倒装芯片封装HX-2000高温锡膏产品介绍

一、产品特性

1. 本产品为无卤素型锡膏，残留物比较容易清洗，可作免洗锡膏，不影响LED的发光效果。

2. 高导热、导电性能，SAC305X合金导热系数为50-70W/M·K。 

3. 粘结强度远大于银胶，工作时间长。

4. 适用于印刷固晶工艺，触变性好，具有固晶及点胶所需合适的粘度，分散性好。

5. 锡膏采用超微粉径，适合10mil以上的LED正装晶片和长度大于20mil且电极间距大于150um的LED倒装晶片焊接。

6. 采用回流炉焊接或恒温焊台焊接，推荐回流炉焊接方式，更利于焊接条件一致性的控制与批量化操作。

7. 固晶锡膏的成本远远低于银胶和Au80Sn20合金，且固晶过程节约能耗。

二、产品应用

HX-2000适用于所有带镀层金属之芯片的大功率LED灯珠封装，采用固晶锡膏封装的LED灯珠，二次回流时，建议使用我司的无铅锡铋或者锡铋银合金低温锡膏，如果无环保要求，可以使用我司锡铅或者锡铅银合金锡膏。