| 加工定制：是 | 品牌：恒迈瑞 | 型号：1 |
| 机械刚性：柔性 | 层数：单面 | 基材：铜 |
| 加工工艺：电解箔 | 绝缘树脂：聚酰亚胺树脂(PI) | 产品性质：热销 |
| 营销方式：厂家直销 | 营销价格：优惠 | PI THICKNESS：38μm |
| CU THICKNESS：8μm | MIN PITCH：40μm |
全面屏COF封装方案厂商
COF和TAB、COG产品一样可以应对轻薄短小产品，COF的Film上除了可Bonding IC外，也可依据所需在电路焊上其它零件，如：电阻、电容等，更可缩小IC相关电路所占空间，除了零件区不可折外，其余部位皆为可折。
COF结构简单、可自动生产、减少人工，这些都相对降低了Module成本，且到目前为止其信赖度仍然比COG高(如：冷热冲击、恒温恒湿等)，这些都是这种构装的优点。与TAB Tape不同点为：COF为两层结构(Cu+PI)，且产品无组件孔，其整体厚度较薄，可挠性更好，抗剥离强度也更好，是软质封装基材发展的主要趋势。
苏州恒迈瑞公司系驱动IC芯片封装方式中COF(Chip On Film)基板的生产商，***亦称柔性COF封装卷带式薄膜-或简称覆晶薄膜COF Tape 生产厂家。 苏州恒迈瑞全新COF封装Film基板产品包括：COF单层基板, COF双层基板，多层COF基板的设计、定制和测试服务。
恒迈瑞COF制程能力如下：
COFPitch: 单面COF Film 最小Pitch25um，双面COF Film最小Pitch35um.
Ni/AuPlating: Au 0.1~1um Ni 2.0~5um.
Singulation: ± 100um
苏州恒迈瑞材料科技有限公司是一家注册于苏州市吴中区的高科技企业。公司致力于Wide Bandgap宽禁带半导体晶体材料及晶圆材料，Silicon Substrate 半导体封装材料，Slicing Wafer /IC (Au Bumping Ready)封测Turnkey Solution领域相关产品的设计，研发，定制及销售。苏州恒迈瑞公司下设半导体材料事业部和半导体封测事业部。 苏州恒迈瑞主要产品及定制服务包括：COF封装驱动芯片(Driver IC) 的选型及应用；COF IC柔性封装基板(COF Film) 的设计、开模定制、封测；化合物半导体材料：4H-N型/4H-SI型SiC Ingots碳化硅晶锭碳化硅晶棒，SiC晶圆切割片，SiC双抛衬底片，SIC-On-SiC同质外延片；氮化镓GaN衬底片Free-Standing Substrate/ Gan-On-SAP Template, 各类GaN Epitaxy Wafer 外延片 GaN-On-SiC/GaN-On-Si/GaN-On -SAP 的定制及应用。
点击查看>| 企业类型 | 私营有限责任公司 | 注册资本 | 1000.00万人民币 | ||
| 公司注册地址 | 苏州工业园区东环路1508号 | 统一社会信用代码 | 91320594MA1MDQNW96 | ||
| 营业期限 | 长期 | 经营范围 | COF柔性封装基板(COF Film)的设计、定制、测试；化合物半导体材料（碳化硅SiC、砷化镓GaAs、氮化镓GaN）衬底片和外延片的定制、测试、应用；化合物半导体材料（碳化硅SiC、砷化镓GaAs、氮化镓GaN）封装电力电子器件及模块的定制、测试、应用。 | ||
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