| 加工定制:是 | 种类:化合物半导体 | 品牌:恒迈瑞 |
| 型号:定制 | 货号:定制 | 用途:冲切卷料COF |
卷带COF封装芯片冲切为单颗
苏州恒迈瑞材料科技为专业的卷带COF冲切供应商,可以将卷料COF封装芯片冲切为单片,由于激光冲切产生碳粉导致COF模块显示异常或短路,用钨钢模冲切模具冲切为单片可解决该问题,欢迎致电恒迈瑞了解更多COF冲切相关信息及咨询。
卷带COF冲切基本参数:
Reel COF Film Diameter: 800mm
Singulation Precision: X axis = ±0.1 mm, Y axis=±0.1 mm
Reel COF Punch Max Dimension: 60mm*60mm
Reel COF Punch Min Dimension: 20mm*10mm
Punch Unit Cycle time: 3 seconds
Singulation Yield (Mass Production): ≥ ***
苏州恒迈瑞材料科技有限公司是一家注册于苏州市吴中区的高科技企业。公司致力于Wide Bandgap宽禁带半导体晶体材料及晶圆材料,Silicon Substrate 半导体封装材料,Slicing Wafer /IC (Au Bumping Ready)封测Turnkey Solution领域相关产品的设计,研发,定制及销售。苏州恒迈瑞公司下设半导体材料事业部和半导体封测事业部。 苏州恒迈瑞主要产品及定制服务包括:COF封装驱动芯片(Driver IC) 的选型及应用;COF IC柔性封装基板(COF Film) 的设计、开模定制、封测;化合物半导体材料:4H-N型/4H-SI型SiC Ingots碳化硅晶锭碳化硅晶棒,SiC晶圆切割片,SiC双抛衬底片,SIC-On-SiC同质外延片;氮化镓GaN衬底片Free-Standing Substrate/ Gan-On-SAP Template, 各类GaN Epitaxy Wafer 外延片 GaN-On-SiC/GaN-On-Si/GaN-On -SAP 的定制及应用。
点击查看>| 企业类型 | 私营有限责任公司 | 注册资本 | 1000.00万人民币 | ||
| 公司注册地址 | 苏州工业园区东环路1508号 | 统一社会信用代码 | 91320594MA1MDQNW96 | ||
| 营业期限 | 长期 | 经营范围 | COF柔性封装基板(COF Film)的设计、定制、测试;化合物半导体材料(碳化硅SiC、砷化镓GaAs、氮化镓GaN)衬底片和外延片的定制、测试、应用;化合物半导体材料(碳化硅SiC、砷化镓GaAs、氮化镓GaN)封装电力电子器件及模块的定制、测试、应用。 | ||


