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PICOSUNP系列量产ALD系统定义了高产量ALD的新时代。我们全自动化、真空集群与产线兼容的P系列ALD确保了zui大的产出效率,

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产品特性:ALD加工定制:是品牌:PICOSUN
型号:PICOSUN原子层沉积系统ALD 用途:PICOSUN原子层沉积系统ALD订货号:PICOSUN原子层沉积系统ALD
货号:PICOSUN原子层沉积系统ALD别名:PICOSUN原子层沉积系统ALD规格:PICOSUN原子层沉积系统ALD
是否跨境货源:否
PICOSUN原子层沉积系统ALD R-300 Pro

PICOSUN原子层沉积系统ALD R-300 Pro

PICOSUN? ALD ALD P-300 Pro

 

 

名称:原子层沉积系统  产地:芬兰

 

Picosun简介

Picosun是zui家全球公司,Picosun的总部位于芬兰的Espoo,其生产设施位于芬兰的MasalaKirkkonummi)。PICOSUN?ALD设备专为高产量和高产量而设计,并且不断发展以提高效率。Picosun适应性强其客户包括zui  大的电子制造商,小型的创新型挑战者以及全球ling先的大学。 Picosun的组织机构和种类繁多的ALD解决方案都可以满足每个客户的需求。PICOSUN?研发工具具有独特的内置可扩展性,可确保将研究结果平稳过渡到大批量工业制造中,而不会出现技术差距。Picosun的热情在于创新。当您想与设备制造商共同创建定制的ALD解决方案,从而引ling行业发展时,Picosun是您的合作伙伴。

 

   PICOSUN? ALD P-300 Pro:Picosun? 300mm生产线上的产品是300mm以下晶圆的自动化、高产量的工业ALD加工设备。包括PICOSUN? P系列Pro和Advanced ALD设备。该工具可以独立工作,也可以集成到PICOPLATFORM?300真空集群系统以达到更高的产量和自动化水平。为了节约昂贵的设施空间,所有PICOSUN?的ALD系统有着紧凑、高效的设计。集成的专业机柜,装载着前驱体和电子元件,***了快速简便的维护和zui短的停机时间。PICOSUN? P系列工具***了zui产能以及zui节约成本的情况下得到***的ALD工艺质量,并履行严格的现代半导体产业的生产力和安全要求。

工艺咨询和开发,产能提升,维护保养流程和系统及工艺的故障排除,我们客户化定制的PICOSUPPORT?综合解决方案24小时快速响应,随时待命。在购买之前,我们的演示服务***了设备可以***满足客户zui苛刻的产线需求。

技术指标

 

衬底尺寸和类型

zui大300mm晶圆/单片

工艺温度

50 - 500 °C

基片传送选件

半自动装载,用单片Load lock与磁力操纵杆实现

25片晶圆盒对盒式全自动装载(cassette-to-cassette),用PICOPLATFORM? 300集群系统实现

标准

SEMI S2认证

前驱体

液态,固态,气态,臭氧源

等离子体(仅供200mm晶圆使用,zui多4路气体)

前驱源余量传感器,并提供清洗和装源服务

6条独立源管线,zui多加载8个前驱体源(zui多12个前驱体源,加上plasma管路共7根独立源管线)

重量

820 kg

尺寸(W x H x D)

160 cm x 80 cm x 240 cm

选件

集群工具,PICOFLOW?扩散增强,N2发生器,尾气处理,定制设计,与工厂软件连接服务。

验收标准

标准设备验收标准为Al2O3工艺,

其他工艺可具体协商:其他工艺、应用具体验收标准如:

--不均匀性

--颗粒物含量

--重金属污染

--电学性能

 

 

应用领域

PICOSUN? 300 mm 生产线应用案例

集成电路组件

微机电系统

   氧化物间隔层

   扩散阻挡层

   间聚介质

   耐磨涂层

   高K栅介质

   电荷耗散层

   隧穿氧化物薄膜

   导热层

   氧化物阻挡层

   导电种子层

   钝化层

   刻蚀阻挡层

   间隙填充层

   电绝缘层

   覆盖层

   防摩擦层

   铜阻挡层和阻挡层

   防粘着层

   粘附层

   光学薄膜

   扩散阻挡层

    生物兼容层

    点极

    密封层

    金属化

    纳米孔封堵层



其他

显示

    晶体管

    钝化

    电容层

    透明导电薄膜

    存储器

    绝缘层

    读写磁头


 


供应商信息
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亚科电子成立于1998年。公司自成立以来就一直专注于半导体、微组装和电子装配等领域的设备集成和技术服务。目前公司拥有一支在半导体制造、微组装及电子装配等领域经验丰富的专业技术团队,专业服务于混合电路、光电模块、MEMS、3D封装、化合物半导体、微波器件、功率器件、红外探测、声波器件、集成电路、分立器件、微纳等领域。

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