| 产品特性:超薄 | 加工定制:是 | 种类:切割耗材 |
| 品牌:SSTech | 型号:轮毂型硬刀 | 特性:切道窄、精度高、崩口小 |
| 用途:晶圆切割 | 规格:SST-3000-R-50 DAB |
【sst西斯特】半导体切割电镀硬刀 封装切割超薄刀片晶圆划片刀
供应商信息
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深圳西斯特科技有限公司 (简称西斯特SST) ,以“让一切磨削加工变得容易”为主旨,倡导磨削系统方***,2015年金秋创立于深圳,根植于技术创新的精神,屹立于创造价值、追求梦想的企业文化。 基于对应用现场的深度解读、创新性的磨具设计和磨削系统方***的实际应用,西斯特秉承***的磨削理念,践行于半导体、汽车零部件等行业,提供高端磨具产品以及“切、磨、钻、抛”系统解决方案,在晶圆与封装基板划切、微晶玻璃和功能陶瓷磨削、汽车零部件精密磨削等领域应用广泛。 西斯特科技曾先后获得国家高新技术企业、深圳市专精特新企业等称号,始终以***的技术、创新的产品、优质服务的理念,***产业革命,创造***可能。
点击查看>| 企业类型 | 有限责任公司 | 注册资本 | 1849.00万人民币 |
| 公司注册地址 | 深圳市宝安区西乡街道富华社区宝运达物流中心综合楼(二)4层A区 | 统一社会信用代码 | 9144030035916612XG |
| 登记机关 | 深圳市市场监督管理局 | 法定代表人 | 张兴华 |
| 公司成立日期 | 2015-10-28 | 营业期限 | 2015-10-28 至 无固定期限 |
| 经营范围 | 一般经营项目是:超硬材料制品、固结磨具、超硬材料及周边材料、超硬材料切削工具的研发及销售;磨削系统解决方案、磨具、机械设备的技术开发及销售;国内贸易(不含专营、专控、专卖商品);经营进出口业务。(法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除外,限制的项目须取得许可后方可经营),许可经营项目是:超硬材料制品、固结磨具、超硬材料及周边材料、超硬材料切削工具的生产;磨削系统解决方案、磨具、机械设备的生产。 | ||
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