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汉高IC集成电路芯片粘接用导电银胶JM7000耐高温、冷热冲击、通过美国军标认证、导电性能稳定

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陈先生
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产品推荐
产品特性:耐高温是否进口:否产地:美国
品牌:ABLESTIK/爱博斯迪科功能:导电用途范围:芯片粘接
型号:JM7000树脂类型:氰酸酯粘合材料类型:芯片
工作温度:300℃包装规格:10CC固化方式:烤箱烘烤
有效期:12个月保质期:一年
汉高IC集成电路芯片粘接用导电银胶JM7000

汉高IC集成电路芯片粘接用导电银胶JM7000

案例名称:***集成电路芯片粘接用导电银胶JM7000

 

应用点: 芯片粘接

 

要求:

耐高温、调低温冲击、可靠性稳定

                                  

汉高IC集成电路芯片粘接用导电银胶JM7000应用点图片:


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汉高IC集成电路芯片粘接用导电银胶JM7000



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上海金泰诺材料科技有限公司是由在胶粘剂行业拥有10余年从业经验的专业人士创立,是一家专为电子、工业等制造领域客户提供胶粘剂解决方案的供应商。我们与国内外***胶粘剂厂家合作,组建了一支专业的销售及技术团队,只为在进口品牌替代、国外特殊产品引进以及产品的选择、应用及售后技术支持等方面,为您提供更精准、更专业、更高效的服务。 公司主要致力于为LED照明、家用电器、消费电子、集成电路封装、光通信、新能源电池、汽车零部件、电源模块、风电、AR眼镜、智能水表、电机等行业用胶方案的提供。在胶粘剂方面,公司注重新材料的开发和应用,不断提升用胶产品的品质和性能,提高国内生产型企业产品在国内国际市场的竞争力。积极配合和制定相关产品的粘结方案,解决***产品用胶难点的突破。

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