产品特性:耐高温 | 是否进口:否 | 产地:美国 |
品牌:ABLESTIK/爱博斯迪科 | 功能:导电 | 用途范围:芯片粘接 |
型号:JM7000 | 树脂类型:氰酸酯 | 粘合材料类型:芯片 |
工作温度:300℃ | 包装规格:10CC | 固化方式:烤箱烘烤 |
有效期:12个月 | 保质期:一年 |
汉高IC集成电路芯片粘接用导电银胶JM7000
案例名称:***集成电路芯片粘接用导电银胶JM7000
应用点: 芯片粘接
要求:
耐高温、调低温冲击、可靠性稳定
汉高IC集成电路芯片粘接用导电银胶JM7000应用点图片:
解决方案:
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汉高IC集成电路芯片粘接用导电银胶JM7000
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