设备特点：

• 光学系统

采用高 性能半导体激光模组，电光效率 高，长期工作激光输出衰减小，同轴CCD监视, 定位直观,实时观察焊接过程。

采用电流闭环实时反馈系统，确保激光长期稳定输出，可准确、快速调整加热曲线

• 运动控制系统

设备采用高 精度电机工作平台，易维护，精度高，速度快，寿命长；

结构简单，体积小，系统稳定，维护简便，精度高；

• 软件系统

自主研发软件，数据处理简便，软件界面实时反馈，实时了解加工状态，操作易学易用。

同轴CCD监视, 定位直观,实时观察焊接过程。

• 设备综合加工

准确的温控功能，杜 绝 烧 伤，可扩展点锡/焊后检测，实现点锡后及焊接后的不良检测。

加热时间短，对元器件热影响小，zui小化热损坏和热变形，可灵活应用于含铅和无铅的锡焊场合，可适应预上锡，锡膏，锡丝等不同应用场合。  

激光设备优点

• 高 性能非接触式焊接：激光焊接不会对产品造成任何应力，无 污 染，无焊接残留，通孔焊盘透锡率 高，非接触焊接，可以适用多样性、柔性化生产，灵活性比电烙铁焊接更高

• 独 特的温控系统：可配备自动温控，CCD定位监控，自动测高等功能，适用性广。其独 有的温度反馈焊接系统（自动控制激光功率，并实时显示时间功率曲线）处于业内领 先地位。

• 热影响准确控制：焊盘位置准确加热，功率曲线设置，实现平稳受热焊接，无锡珠残留。可焊接焊盘小、焊盘密集（zui小焊接边距0.12mm）的电路板。

• 节能环保：激光能量转换率 高，无耗材、稳定性高、能耗低，无助焊剂残留与挥发，不需要清洗。

技术参数

行业应用：

主要应用在光通讯、汽车电子、集成电路、航空航天、医疗器械、VCM音圈马达、摄像头模组、连接器、3C电子、仪器仪表等行业。

● 耳机插头上锡                        ● 汽车连接器插脚焊接

● 电路板元件插脚焊接              ● VCM音圈马达、转子定子的焊接

样品展示