| 加工类型：激光切割 |
晶圆飞秒激光微纳加工设备
设备特点：
超短脉冲飞秒激光器;
精度高的三/四/五轴平台；
热效应小，热扩散小;
自动定位，软件自动校正
切割面整齐、无毛刺、无碳化
激光设备优点：
飞秒冷却激光：飞秒冷却去除，无热作用，多种材料加工灵活性好，对材料无旋转性。
激光切割无应力：物质遇光升华，无需接触，直接打断材料分子键使作用区域材料瞬间电离，在微观尺度下进行材料去除，免除应力破坏困扰。
热影响准确控制：根据不同的热影响要求，选择适合的光源，配合适合的激光加工参数，zui大限度降低热影响；
洁净加工：激光加工过程中实时进行激光烟尘处理，经过除尘过滤将有害物质、异味或是微尘过滤，达到可排大气要求。
技术参数
| 激光器 | 355/532/1064nm |
| 振镜 | CTI/瑞镭 |
| 加工幅面 | 350*350mm（可定制） |
| 平台移动速度 | ≤1000mm/s |
| X、Y定位精度 | ±3um |
| X、Y重复定位精度 | ±2um |
| CCD定位精度 | ±3um @130万像素 |
| zui大切割厚度 | 0.5mm |
| 综合切割精度 | ≤±10um |
| 上下料方式 | 手动/自动 |
行业应用
适用于硅片、玻璃材料的精细加工
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