加工类型:激光焊接 |
设备特点:
光学系统
采用高 性能半导体激光模组,电光效率 高,长期工作激光输出衰减小,同轴CCD监视, 定位直观,实时观察焊接过程。
采用电流闭环实时反馈系统,确保激光长期稳定输出,准确 、快速调整加热曲线
运动控制系统
设备采用高 精细电机工作平台,转盘式焊锡工作台,易维护,精度高,速度快,寿命长;
结构简单,体积小,系统稳定,维护简便,精度高;
软件系统
自主研发软件,数据处理简便,软件界面实时反馈,实时了解加工状态,操作易学易用。
同轴CCD监视, 定位直观,实时观察焊接过程。
设备综合加工
准确的温控功能,杜 绝 烧 伤,可扩展点锡/焊后检测,实现点锡后及焊接后的不良检测。
加热时间短,对元器件热影响小,zui小化热损坏和热变形,可灵活应用于含铅和无铅的锡焊场合,可适应预上锡,锡膏,锡丝等不同应用场合。
激光设备优点
高 性能非接触式焊接:激光焊接不会对产品造成任何应力,无 污染,无焊接残留,通孔焊盘透锡率 高,非接触焊接,可以适用多样性、柔性化生产,灵活性比电烙铁焊接更高
独 特的温控系统:可配备自动温控,CCD定位监控,自动测高等功能,适用性广。其独具特色的温度反馈焊接系统(自动控制激光功率,并实时显示时间功率曲线)是行内较优的。
热影响准确控制:焊盘位置准确加热,功率曲线设置,实现平稳受热焊接,无锡珠残留。可焊接焊盘小、焊盘密集(zui小焊接边距0.12mm)的电路板。
节能环保:激光能量转换率 高,无耗材、稳定性高、能耗低,无助焊剂残留与挥发,不需要清洗
行业应用:
应用于:光通信模块及器件、摄像机模块、VCM音圈电机、连接器、移动通信、精细医疗设备、PCB电路板、扬声器、射频天线等。
汽车前灯和尾灯、自动门锁、无钥匙进出设备、燃油喷嘴、变档机架、发动机传感器、液压油箱、过滤架等。数据线连接器FPC激光焊接
液体储槽、液体过滤器材、软管连接头、造口术袋子、助听器、移植体、分析用的微流体器件激光焊接
PCB电路板、连接器激光焊接
VCM音圈马达、转子定子的焊接
样品展示