设备特点：

• 光学系统

采用进口激光器，功率可控，加工热影响区域小，稳定性好，满足大部分材料的切割。

全数字扫描光路系统，全封闭结构，满足高重频下的运动需求，封闭式光路系统，可防止激光加工产生的烟尘对光路的污染。

• 软件系统

自主研发软件，数据处理简便，软件界面实时反馈，实时了解加工状态，操作易学易用。

参数化设置，可无上限增加切割参数，软件自动保存每次切割条件，再次切割时可直接调用程序，方便快捷。

• 运动控制系统

设备采用高 精 密直线电机工作平台，易维护，精度 高，速度快，寿命长；

采用大理石精 密平台，稳定承载，耐 腐蚀不会受潮生锈；

• 设备综合加工

激光加工方式为非接触加工，加工过程中无耗材可节约企业运营成 本。

采用大平台激光切割，崩边小于5um，加工效率 高，产品强度高。

激光设备优点

• 激光切割缝隙窄：激光一般在40um左右,无需预留工艺边，产品设计自由度高，可以节约材料，多种材料加工灵活性好；

• 激光切割无应力：物质遇光升华，无需接触，免除应力破坏困扰，用载具配合激光加工，即使元器件距离切割道非常紧密，也无应力影响，快速分板；

• 热影响准确控制：根据不同的热影响要求，选择适合的激光器种类，配合适合的激光加工参数，zui大限度降低热影响；

• 洁净加工：激光加工过程中实时进行激光烟尘处理，经过除尘过滤将有害物质、异味或是微尘过滤，达到可排大气要求。

技术参数

样品展示