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美国AIT柔性单组份环氧导电银胶芯片粘接银胶ME8456-DA是一种柔性、纯银填充、导电导热的环氧糊状粘合剂,适用于芯片粘接应用。它在粘接CTE值高度不匹配的材料(如氧化铝与铝、硅与铜)时具有***柔韧性

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产品推荐
产品特性:无应力是否进口:否品牌:AiT
功能:芯片粘接用途范围:半导体封装型号:ME8456-DA
树脂类型:环氧树脂粘合材料类型:芯片、金属粘度:20000CPS
包装规格:5CC固化方式:加热固化有效期:1年
保质期:1年
美国AIT柔性单组份环氧导电银胶芯片粘接银胶ME8456-DA

美国AIT柔性单组份环氧导电银胶芯片粘接银胶ME8456-DA

产品名称:美国AiT柔性单组份环氧导电银胶芯片粘接银胶ME8456-DA

 

应用点: 芯片或者元器件粘接

 

产品特点:

 

美国AIT柔性单组份环氧导电银胶芯片粘接银胶ME8456-DA是一种柔性、纯银填充、导电导热的环氧糊状粘合剂,适用于芯片粘接应用。它在粘接 CTE 值高度不匹配的材料(如氧化铝与铝、硅与铜)时具有***柔韧性。它已被证明能很好地用于陶瓷、铜或铝基板上的超大面积芯片。

铝基板上的大批量芯片粘接已被证明能承受热循环和冲击超过 1000 次。即使在最恶劣的测试条件下,湿度敏感性也得到了提高。        

应用点图片:

 


 

 

 

规格参数:


 

美国AIT柔性单组份环氧导电银胶芯片粘接银胶ME8456-DA

 


 

 



供应商信息
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上海金泰诺材料科技有限公司是由在胶粘剂行业拥有10余年从业经验的专业人士创立,是一家专为电子、工业等制造领域客户提供胶粘剂解决方案的供应商。我们与国内外***胶粘剂厂家合作,组建了一支专业的销售及技术团队,只为在进口品牌替代、国外特殊产品引进以及产品的选择、应用及售后技术支持等方面,为您提供更精准、更专业、更高效的服务。 公司主要致力于为LED照明、家用电器、消费电子、集成电路封装、光通信、新能源电池、汽车零部件、电源模块、风电、AR眼镜、智能水表、电机等行业用胶方案的提供。在胶粘剂方面,公司注重新材料的开发和应用,不断提升用胶产品的品质和性能,提高国内生产型企业产品在国内国际市场的竞争力。积极配合和制定相关产品的粘结方案,解决***产品用胶难点的突破。

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