| 产品特性:切割精度高 | 加工定制:是 | 种类:半导体材料 |
| 品牌:华诺激光 | 型号:CN2403063659 | 特性:边缘光滑无崩边 |
| 用途:激光切割划片打孔刻槽改小 | 加工材质:硅片、晶圆、 铌酸锂晶片 | 加工精度:±10μm |
| 加工厚度:0.1-2mm | 加工地址:北京 |
科研衬底氧化硅片异形切割精密划线 晶态硅激光打孔刻槽改小加工
产品推荐
推荐产品
本页信息为北京华诺恒宇光能科技有限公司为您提供的"科研衬底氧化硅片异形切割精密划线 晶态硅激光打孔刻槽改小加工"产品信息,如您想了解更多关于"科研衬底氧化硅片异形切割精密划线 晶态硅激光打孔刻槽改小加工"价格、型号、厂家请联系厂家,或给厂家留言。 进入店铺
在线留言







