Gap Pad 2200SF：让2 W/m-K在无硅世界里稳着陆的绿色丝带

当车载激光雷达的陶瓷封装与压铸壳体之间只剩零点几毫米空隙，工程师却要在里面同时完成导热、电绝缘与UL94 V-0阻燃，传统硅脂容易挥发硅氧烷，硬质垫片又可能刺破元件。汉高Bergquist把无硅聚合物与陶瓷导热填料复合成Gap Pad 2200SF，让这片厚度0.25-3.2 mm的绿色垫片，在轻压下即可形成连续导热通道，同时保持电绝缘与低应力装配，为硅敏感设备写下洁净散热的注脚。

无硅挥发

低分子硅氧烷析出量极低，硬盘、光学传感器、精密镜头附近可安心使用，避免镜面雾化或触点污染，长期运行依旧洁净。

高服贴低应力

Shore OO硬度70，杨氏模量约228 kPa，可填充0.02 mm级公差，对脆性封装或焊点几乎零应力；一侧低粘，便于burn-in及返工，装配现场无需刮涂或点胶，干净高效。

电绝缘

击穿电压>5 kV，体积电阻率10?? Ω·cm级，可直接铺在高压裸引脚与散热器之间，省却绝缘膜，空间与成本同步下降。

抗穿刺

玻璃纤维增强，模切?1 mm小孔、1 mm窄框不掉渣，长期振动不松弛，盐雾、湿热、制动液、冷却液浸泡后，热阻与柔度几乎不变。

宽温陪伴

?60 °C极寒启动不脆，125 °C持续工作不流淌；热循环一千次后，导热性能依旧稳定，冬夏皆稳。

多场景

硬盘、光驱、投影仪：避免硅油挥发导致镜面雾化

车载雷达、激光雷达：陶瓷封装与压铸壳体之间，导热同时抑制高频振动

5G基站、服务器：射频功放与散热翅片之间，阻燃V-0且吸震

工业变频器：IGBT与散热翅片之间，厚层填隙且耐穿刺

一条Gap Pad 2200SF，用2 W/m-K导热、V-0阻燃和无硅聚合物组成的绿色垫片，为“硅敏感、高压、长期可靠”的散热间隙提供了一条“即撕即用”的洁净解决方案。