东京精密CMP化学机械抛光设备

东京精密公司是日本上市公司株式会社东京精密的子公司。主要从事东京精密集团生产的测量精密设备和半导体加工设备的销售及相关的售后服务工作。伴随着中国制造业的迅速发展、大数据的广泛应用，为了满足广大客户的需求，公司的研发部，为实现测量及半导体设备更高端的一体自动化功能而添砖加瓦。目前已经具备***售后服务体系，成熟的线上线下客户培训系统，及灵活多变的应用技术支持功能，配合东京集团生产的高***设备产品，定能为广大客户的生产系统保驾护航。

ChaMP-232（Chemical Mechanical Polishing 化学机械抛光）设备，适合的晶圆使用。融合了精密测量仪器和半导体制造设备的技术，完全满足***设备所需的工艺性能，并针对量产工厂的需求，推出了涵盖Φ200mm、Φ150mm、Φ100mm晶圆CMP系统(ChaMP系列)。

ChaMP-332适用于量产Φ300mm 、Φ 200晶圆

设备特点

气浮头特性：

? 空气薄膜在晶圆平面上提供了非常均匀的压力分布

? 拥有独立于空气膜的安全气囊提供了低压稳定性

? 独立的环形固定器压力气囊提供了出色的边缘轮廓控制

? 固定器/隔膜的一键更换减少了停机时间

? 可增加区域控制功能(可选

***的CMP晶圆处理工艺：晶圆边缘只有1mm！晶圆压力的控制与一致性；

可实现区域控制抛光头：区域头可以调整抛光区域和薄膜清晰度。

具有ChaMP清洗系统和光学终点（End-Point）检测系统。

抛光头操作维护简单：1分钟无需更换抛光头，只需更换挡圈。