EVG500系列键合机：EVG520IS

一、 简介

EVG公司成立于1980年，公司总部和制造厂位于奥地利，在美国、日本和台湾设有分公司，并在其他各地设有销售代理及售后服务部，产品和服务遍及世界各地。

EVG公司是一家致力于半导体制造设备的全球供应商，其丰富的产品系列包括：涂胶和喷胶/显影机/热板/冷板、掩模版光刻/键合对准系统、基片热压键合/低温等离子键合系统、基片清洗机、基片检测系统、SOI 基片键合系统、基片临时键合/分离系统、纳米压印系统。

目前已有数千台设备安装在世界各地，被广泛地应用于MEMS微机电系统/微流体器件，SOI基片制造，3D封装，纳米压印，化合物半导体器件和功率器件等领域。

EVG公司是世界上的基片键合设备制造商，其键合工艺被认定为MEMS领域的标准工艺。EVG键合系统可实现阳极键合、热压键合、中间层粘着键合、 玻璃浆料键合、硅-硅直接键合、共晶键合及SOI键合等所有键合工艺。EVG键合设备型号齐全，从手动装片系统到全自动片盒送片多工艺室系统，可以满足不同客户的应用要求。无论手动/半自动装片系统， 键合工艺全部自动完成；而且，独特的基片夹具及键合室结构设计，可实现高精度的圆片键合；此外上/下极板为独立分别加热控制，加热温度可达650度。

EVG520IS是一款设计用于小批量生产的半自动晶圆键合系统， 硅片允许尺寸为200mm。集EVG***及客户反馈基础上设计的EVG520IS，配备了EVG公司的吸盘设计---这种吸盘可以提供对称的快速加热和冷却功能。EVG520IS的很多优势特性，如独立的上下盘加热和高压键合工艺、高度的材料和工艺灵活性等，都帮助客户很好的实施键合研究和生产。

二、应用范围

主要应用于MEMS制造、微流体芯片、化合物半导体的薄片处理、晶圆级***封装以及3D互联、TSV工艺。

三、主要特点

u ***的硅片低压契型补偿系统以提高良率

u 优异的温度压力均匀性

u 工艺菜单与其他键合系统通用

u 手动上料和下料台，全自动工艺过程，外置冷却台

u 单一或双腔式设计

u 全自动键合工艺执行和键合室自动开合设计

u 多层键合能力，如三层基片同时键合

u 集成的冷却台，大幅提高产能

u 选项:

- 涡轮分子泵

- 高真空能力

-程序控制气体流量

四、技术参数

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