作为一个通用平台，可以灵活配置，实现不同功能：电子束蒸发，电阻蒸发，磁控溅射， 离子电镀和离子辅助沉积，可以溅射金属，介质材料，磁性和复合材料。

强大的控制系统丹顿真空ProcessPro计算机全自动控制系统，有维修模式，手动模式以及自动模式，自动模式一键式操作完成整个工艺，***工艺的***控制

ProcessPro控制软件：

※一致的操作界面所有丹顿真空计算机操作系统均采用类似操作界面

※标准化的软件使得技术支持更加方便

※开放源代码您可以自己修改软件

※网络支持支持远程控制

大进样室
※可以传送直径10英寸工件

多种泵选项
※多种扩散泵，低温泵，涡轮分子泵可选，适应不同预算和应用

典型应用

等离子体增强化学气相沉积

※材料研究

※小批量生产

※复杂形状工件镀膜

※镀制多种材料

磁控溅射

※材料研究

※产品质量控制分析

※半导体失效分析

※电子

※纳米技术

※复合半导体

※OLEDs

蒸发

※材料研究

※离子辅助沉积（IAD）

※医疗器具

※通讯

※电子

※剥离工艺（Lift-off）

※保护膜层镀制