| 加工定制:否 | 品牌:EVG | 型号:810LT |
| 用途:低温等离子活化 | 别名:SOI 键合机 | 规格:N |
EVG SOI材料键合 810LT 单晶圆低温等离子活化系统
晶圆和基板的尺寸:50mm - 200mm, 100 - 300mm
低温等离子体活化室:
不同晶圆尺寸的夹具:选项(转换时间不超过30分钟)
-金属离子自由激活:选项
工艺气体:2种标准工艺气体:N2 and O2和2种附加工艺气体(可选)
通用流量控制器:自动校准,高达20.000sccm
真空系统:9x10-2mbar(标准)和9x10-3mbar(涡轮泵的选择)
-开/关腔体:自动
-装盒/卸料:手动(晶片/基板置于装料销上)
可选功能:
- 1级洁净室
-金属离子自由活化
采用涡轮泵的高真空系统
低温等离子体活化键合的材料选择(***下列材料):
-Si: Si/Si, Si/Si (热氧化硅), Si (热氧化硅)/Si (热氧化硅)
TEOS/TEOS(热氧化)
Si /锗绝缘体上锗(GeOI)
- Si / 硅氮化物(Si/Si3N4)
玻璃:(BOROFLOAT,无碱):硅/玻璃,玻璃/玻璃
化合物半导体:GaAs,GAP,InP
聚合物:PMMA,Cyclo Olefifn聚合物(例如Zeonex,Topas)
-“目前常用的材料”可用材料为用户提供上述和其他材料(完整的名单,可根据要求)
供应商信息
| 企业类型 | 有限责任公司(自然人投资或控股) | 注册资本 | 1000.00万人民币 |
| 公司注册地址 | 上海市嘉定工业区叶城路925号B区4幢JT30367室 | 统一社会信用代码 | 913101147743437873 |
| 登记机关 | 嘉定区市场监督管理局 | 法定代表人 | 彭波 |
| 公司成立日期 | 2005-04-26 | 营业期限 | 2005-04-26 至 2045-04-25 |
| 经营范围 | 一般项目:技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;会议及展览服务;组织文化艺术交流活动;信息咨询服务(不含许可类信息咨询服务);机械设备销售;电子产品销售;建筑材料销售;货物进出口;技术进出口;进出口代理。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动) | ||
产品推荐
推荐产品
本页信息为上海银雀电子科技发展有限公司为您提供的"EVG SOI材料键合 810LT 单晶圆低温等离子活化系统"产品信息,如您想了解更多关于"EVG SOI材料键合 810LT 单晶圆低温等离子活化系统"价格、型号、厂家请联系厂家,或给厂家留言。 进入店铺
在线留言



