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EVG810LT是一款单腔室、半自动的设备,适用于硅片直接键合的低温活化,如SOI,应变硅,GeOI,化合物半导体和MEMS器件等应用。EVG810LT工艺腔室允许使用非原位工艺,即硅片可在腔室内分别片片激活,之后在激活腔室外硅片进行键合。

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加工定制:是品牌:奥地利EVG型号:EVG810LT
用途:适用于硅片直接键合的低温活化订货号:111货号:111
别名:键合系统是否跨境货源:否
EVG 键合机:EVG810LT:用于硅片直接键合的低温活化,如SOI,应变硅,GeOI,化合物半


EVG800系列键合机:EVG810LT

 


 

 

一、 简介

 

EVG公司成立于1980年,公司总部和制造厂位于奥地利,在美国、日本和台湾设有分公司,并在其他各地设有销售代理及售后服务部,产品和服务遍及世界各地。

EVG公司是一家致力于半导体制造设备的全球供应商,其丰富的产品系列包括:涂胶和喷胶/显影机/热板/冷板、掩模版光刻/键合对准系统、基片热压键合/低温等离子键合系统、基片清洗机、基片检测系统、SOI 基片键合系统、基片临时键合/分离系统、纳米压印系统。

目前已有数千台设备安装在世界各地,被广泛地应用于MEMS微机电系统/微流体器件,SOI基片制造,3D封装,纳米压印,化合物半导体器件和功率器件等领域。

EVG公司是世界上的基片键合设备制造商,其键合工艺被认定为MEMS领域的标准工艺。EVG键合系统可实现阳极键合、热压键合、中间层粘着键合、 玻璃浆料键合、硅-硅直接键合、共晶键合及SOI键合等所有键合工艺。EVG键合设备型号齐全,从手动装片系统到全自动片盒送片多工艺室系统,可以满足不同客户的应用要求。无论手动/半自动装片系统, 键合工艺全部自动完成;而且,独特的基片夹具及键合室结构设计,可实现高精度的圆片键合;此外上/下极板为独立分别加热控制,加热温度可达650度。

EVG810LT是一款单腔室、半自动的设备,适用于硅片直接键合的低温活化,如SOI,应变硅,GeOI,化合物半导体和MEMS器件等应用。EVG810LT工艺腔室允许使用非原位工艺,即硅片可在腔室内分别片片激活,之后在激活腔室外硅片进行键合。

 

二、应用范围

EVG810LT是一款主要用于Si-Si直接键合和SOI键合的预键合系统, 广泛应用于MEMS制造、晶圆级***封装和SOI系统以及化合物半导体等方面。

目前,可以用于低温等离子键合的材料为:

- Si/Si, Si/SiO2, SiO2/SiO2

- TEOS/TEOS (热氧化)

- GeOI

- Si/Si3N4

- Si/玻璃,玻璃/玻璃

- GaAs, GaP, InP

-PMMA

 

三、主要特点

在室温下,等离子辅助实现圆片键合

技术,适用于几乎所有材料的键合,特别是温度敏感器件﹑化合物半导体材料等的键合

无任何液体需求,无颗粒及金属污染

 

四、技术参数

 

硅片直径(mm)

50-200mm

详情请咨询:

设备咨询电话:

18263262536(微信同号);

0632-5976067

QQ:2633643337;


邮箱:hzb@astchina.com

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亚科提供设备: 检测设备:原子力显微镜、三维光学表面轮廓仪(白光干涉仪)、台阶仪、摩擦磨损测试仪、桌面扫描电镜、场发射电镜、***衍射仪XRD、***荧光光谱仪、傅里叶红外光谱仪、椭偏仪、反射仪; 前道工艺设备:PVD、PECVD、ICPECVD、LPCVD、氧化炉、快速退火炉、高温氧化炉、PE-ALD、分子束外延MBE、离子注入设备、扩散炉、晶圆键合机、光刻机、纳米压印设备、匀胶显影设备、感应耦合等离子体刻蚀机ICP、 反应离子刻蚀机RIE、深硅刻蚀设备、气体刻蚀设备、离子束刻蚀机、湿法刻蚀、研磨抛光机、划片机、湿法清洗机; 微组装设备:粘片机(全自动和半自动)、键合机(全自动和半自动)、封焊机、推拉力测试仪、倒装焊等; LTCC设备:流延机、裁片机、冲孔机、印刷填孔机、叠片机、层压机\等静压机\温水压机、切割机、排胶机、烧结炉等。 公司主营设备: 1. 整套半导体设备 2. 整套微组装设备 3. 整套SMT设备 4. LTCC线和线缆加工设备 北京亚科晨旭科技有限公司 地址:北京市朝阳区酒仙桥路甲12号电子城科技大厦14层1408室 葛女士 市场主管 电话:010-84799262-809 传真:010-84799265

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