| 产品特性：evg | 加工定制：是 | 品牌：evg |
| 型号：EVG 540 | 用途：自动化晶圆键合系统是一种自动化的单腔室生产键合机，设计用于中试线生产以及用于晶圆级封装，3D互连和M | 别名：键合机 |
| 规格：晶圆键合工艺 |
EVG 540 Automated Wafer Bonding System
EVG 540 Automated Wafer Bonding System
EVG 540 自动晶圆键合系统
全自动晶圆键合系统，适用于zui大300 mm的基板
EVG540自动化晶圆键合系统是一种自动化的单腔室生产键合机，设计用于中试线生产以及用于晶圆级封装，3D互连和MEMS应用的大批量生产的研发。 EVG540基于模块化设计，为我们未来的晶圆键合工艺从研发到大规模生产的全集成生产键合系统过渡提供了可靠的解决方案。
技术数据
zui大加热器尺寸：300毫米；
装载室：2；
轴机器人
zui高 键合室：2；
特征
单室粘合机，zui大基板尺寸为300 mm
与SmartView 和MBA300兼容
自动处理多达四个粘合卡盘
符合高安全标准
供应商信息
| 企业类型 | 有限责任公司(自然人投资或控股) | 注册资本 | 1000.00万人民币 |
| 公司注册地址 | 上海市嘉定工业区叶城路925号B区4幢JT30367室 | 统一社会信用代码 | 913101147743437873 |
| 登记机关 | 嘉定区市场监督管理局 | 法定代表人 | 彭波 |
| 公司成立日期 | 2005-04-26 | 营业期限 | 2005-04-26 至 2045-04-25 |
| 经营范围 | 一般项目：技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；会议及展览服务；组织文化艺术交流活动；信息咨询服务（不含许可类信息咨询服务）；机械设备销售；电子产品销售；建筑材料销售；货物进出口；技术进出口；进出口代理。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动） | ||
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