磁控溅射仪（标配） 型号:WZX/Gemini 500/Gemini500库号：M413887   

磁控溅射仪原理

磁控溅射喷金，是通过磁场SHU缚电子运动，使电子在电场与磁场协同作用下撞击工作气体如氩气产生等离子体，等离子体中的正离子被加速后轰击铂Pt、金Au等靶材表面，使靶材原子脱离并均匀沉积在样品表面形成纳米导电薄膜的核XIN。相较于传统蒸镀喷金，该高温加热靶材，可避免样品热SUN伤，且薄膜附着力、均匀度GAO；对低真空场景YOU化的磁路设计，能在≤4×10??mbar真空度下产生等离子体，兼顾设备小型化与镀膜精度，是实验室精MI样品处理的方案。

参数

主机结构 1、尺寸42m×370mm×390mmW×D×H

2、重量~50Kg含真空泵，采用桌面型一体化设计，占地面积不足0.2㎡，相较于传统大型喷金设备空间占用缩减70%，单规划场地，适配实验室落、小型间等紧凑空间，是小批量样品处理的选型，无法被大型设备替代。

样品室与溅射系统

1、样品室尺寸180mm×150mmD×H，采用高透光硼硅酸盐玻璃材，可实时观察镀膜过程，且玻璃腔体经TE殊防溅射处理，避免靶材原子附着影响观察清晰度；

2、溅射面积Φ50mm，精ZHUN匹配小型样品尺寸，避免镀膜浪费。

3、上部电靶采用化Φ50mm×0.1mm规格，靶材与电一体化设计，溅射均匀偏差≤±2%，远CHAO通用型靶头，且JIN适配本设备，无通用替代件。

靶材与可镀材料 1、标配1片GAO纯度铂Pt靶材纯度≥99.，相较于金靶材具备与，适配高要求场景；Au、Pt、Ag三种贵镀膜

真空与气路系统 1、采用化拉尼真空计，测量范围覆盖1×10??-1×10?mbar，对低真空场景优化校准，真空度显示精度±0.01mbar，可维持≤4×10??mbar的工作真空度，兼顾镀膜量与抽气效率；

2、配备型真空气阀，实现自动调节真空，可直接连接φm软管通惰保护气体，气路密封经过测试，漏率≤1×10??mbar·L/s。

电源与参数 1、采用220V AC、50Hz接地三脚插头供电，配备电源模块，具备过载、过压双重保护功能；

2、电压-1600DCV、电流100mA，电流度±0.1mA，可溅射速率，避免薄膜过厚或过薄；

3、设备标准溅射速率：40nm/分钟。

4、0-999S定时器精ZHUN控时，秒JI调节，适配不同厚度薄膜制备需求，电源与系统联动，通用电源无法实现如此精ZHUN的参数匹配。

5、采用触摸屏方式，人机界面，便于。

真空动力系统 1、标配2L/S小型机械泵，为设备款，泵体与主机适配JIA，运行噪音≤55dB，相较于通用机械泵体积缩减30%，且抽气效率对设备腔体大小YOU化，从大气抽至工作真空度需3-5分钟，大幅提升样品处理效率，通用机械泵无法兼顾小体积与GAO适配。