LOCTITE ECCOBOND UF 8830S 为灰色单组分高纯环氧底填胶，粘度 22120mPa?s，100℃基板预热实现窄间隙高速毛细填充，150℃固化 2 小时，Tg118℃、CTE25ppm/℃低应力高抗裂，通过 MSL3 防潮等级，兼容 260℃无铅回流，适配 FC、BGA、CSP 细间距芯片高可靠封装。

技术参数：

产品核心补充 

1. 细间距专属快流配方，适配高端窄间隙精密封装22120cps 优化粘度搭配 100℃基板预热工艺，可快速浸润微米级超细凸块间隙，填充气泡空洞率极低；兼容针式、喷射点胶及压力烘箱辅助填充工艺，专门面向 FCBGA、PoP、WLCSP 细间距***封装产线设计，适配高精度自动化量产制程。

2. 高韧性抗开裂 + 优异自圆角成型，***封装边角失效采用高断裂韧性改性环氧配方，搭配***自圆角成型特性，芯片边缘可形成均匀防护胶边，四千次宽幅温循测试下封边无裂纹；同时兼容脆弱 Low-k 晶圆钝化层，不会造成介质层开裂损伤，***适配高端精密芯片封装可靠性要求。

3. 118℃高 Tg *** CTE，高效抑制芯片翘曲形变玻璃化转变温度 118℃，Tg 以下热膨胀系数仅 25ppm/℃，搭配 11500MPa 超高储能模量，与硅片、BT 高端基板热匹配性优异，可大幅缓释回流高温、高低温循环产生的内应力，有效解决大尺寸超薄芯片翘曲、焊球断裂、封装分层行业痛点，通过严苛 MSL-3 湿敏等级认证。

4. 半导体级高纯无卤配方，宽工艺窗口量产稳定全体系无卤环保设计，可萃取离子含量极低，从根源规避高湿工况电化学腐蚀、线路漏电短路；耐受 260℃无铅回流峰值高温，工艺适配性强，单次上机最长稳定作业 4 小时，不易填料沉降、堵针，减少设备停机频次，适合高端芯片批量封装生产。

5. 广谱基材强附着力，多领域高可靠应用对各类 FR4、BT 树脂、陶瓷、镀金镀镍焊盘及多种芯片钝化层润湿粘接性能优异，兼容各类免清洗助焊剂残留工况；广泛应用于车载功率控制器、5G 高速通信模块、工业高端算力芯片、精密传感器倒装器件底部应力防护封装场景。

技术关键词：

UF8830S 底部填充胶，细间距倒装封装胶，MSL3 防潮环氧胶，高抗裂半导体胶，无铅回流兼容底填胶