超高平面度与光洁度：水冷主轴 + 高刚性机身，平面度≤1.5μm，Ra 可达 0.5nm。

稳定可控的研磨过程：缓启动 / 停止 + 变频调速，避免工件冲击损伤。

适配多材质精密加工：半导体、光学玻璃、陶瓷、金属、石英等硬脆 / 高精密零件。

台式 / 固定式灵活选型：

配套完善：兼容 Engis Hyprez? 金刚石研磨液、研磨盘、载物环等耗材。