| 加工方式:磨面改字/镭射刻字 | 适用IC类型:芯片/集成电路 | 表面处理效果:清晰不易脱落 |
| 包装方式:编带抽真空 | 支持服务:MCU代烧录 | 加工精度:高精度定位 |
| 应用领域:电子元器件 | 可定制颜色:黑色/白色等 |
IC磨面改字与镭射刻字,集成电路表面处理,编带抽真空出厂
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