优化减振结构，抛光不易产生波纹，镜面成品一致性高适合半导体模具、光学元件高精度外观精加工，减少返工。

转速可调，一套设备覆盖粗打磨→精磨→镜面抛光全流程无需更换多台工具，简化工位备品配置。

无刷电机低发热，长时间连续作业不易灼伤工件表面针对塑胶、镀膜、易氧化敏感工件友好。

轻量化手持机身，狭小型腔、边角区域灵活精修模具拐角、晶圆载具局部瑕疵***修复作业效***。

可选低发尘防尘套件，可部署半导体洁净加工工位降低抛光粉尘引发的二次污染风险。