专攻基板背面检测，捕捉正面检测遗漏隐性裂纹市面上多数 AOI 仅检测基板正面，本机型专为底面开发光学方案，精准识别研磨、切割造成背面隐形微裂纹，避免装配后器件长期工作开裂失效。

AI 智能识别，降低误判、漏检率融合深度学习算法，有效区分陶瓷天然纹理粉尘与真实裂纹，相比传统阈值算法大幅降低误报，适合长时间稳定量产质检。

全自动一体化结构，轻松嵌入现有产线集成输送、成像、分选单元，可无缝对接陶瓷切割、研磨、清洗后工序，实现不间断连续检测，大幅减少人工分拣成本。

适配主流功率陶瓷基板，兼容性广支持氧化铝、高导热氮化铝基板，覆盖 IGBT、功率电阻、LED 封装、厚膜电路各类基板规格，一条产线多型号快速切换。

完整数据追溯功能，满足电子行业品质管控自动保存每张基板图像、缺陷信息，生成生产良率统计报表，支持对接工厂 MES 系统，满足汽车电子、功率半导体品质溯源规范。