真正非接触测量，没有探针压伤、污染硅锭表面，被测硅料测量后可继续投入后续工序，适合***值硅块检测。

专门针对块状硅锭、硅方棒开发，区别于普通硅片寿命仪，满足铸锭、晶棒阶段来料评估。

光电导衰减法，波形完整采集，软件自动计算少子寿命，可回看原始衰减波形，便于工艺问题溯源分析。

样品平台可扩展，从小方锭到大尺寸硅块均可兼容，适配光伏、半导体硅材料不同规格试样。

整机遵从 JIS 相关硅材料测试规范，实验数据可靠性高，用于长晶工艺调试、原料分级筛选。

PC 端软件可批量保存测试记录，方便实验归档、品质追溯，适配研发实验室与工厂质检部门。