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深圳市振邦微科技有限公司
主营产品:非隔离IC、车充芯片、充电管理IC、LED驱动芯片
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公司简介
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公司通过为业.界提供先.进的集成电路产品及相关服务,成就安.全环.保、高.效低成.本的产品解决方案。产品线包括AC-DC非隔离降压芯片、(DCDC)电源管理芯片、恒流驱动芯片、车充芯片、充电管理芯片等,专注市场领域涵盖移动通信、智能家居、计算机、智能穿戴、新能源汽车、音箱电子等诸多领域。我们有从业15年的技术团队,不断拓展项目开发领域,实现产品多元化及系列化,以满足客户日异月新的需求。
联系方式
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深圳市振邦微科技有限公司
  • 电       话 𐂫𐂩𐂬𐂬𐂭𐂮𐂮𐂪𐂬𐂮𐂨𐂨𐂥
  • 地       址广东 深圳 宝安区 西乡大道丰和园大厦207号
企业身份认证信息
企业类型 有限责任公司(自然人独资) 注册资本 100.00万人民币
公司注册地址 广东省深圳市宝安西乡大道丰和园大厦二楼207 统一社会信用代码 9144030032652076XX
法定代表人/负责人 李官英 公司成立日期 2015-02-04
营业期限 30 登记机关 深圳市宝安市场监督局
经营范围 振邦微芯片销售供应电源芯片ic有升压ic(Boost),降压ic(Buck),非隔离ic(Buck),LED驱动ic,充电管理ic。
深圳市振邦微科技有限公司
  • 身份验证
    • 营业执照已上传
    • 邮箱已验证
    • 手机已验证
    • 微信已验证
  • 经营模式
    生产加工
  • 注册资本
    100.00万人民币
  • 企业类型
    有限责任公司(自然人独资)
  • 主营产品
  • 公司地址
    广东 深圳 宝安区 西乡大道丰和园大厦207号
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