公司简介
公司通过为业.界提供先.进的集成电路产品及相关服务,成就安.全环.保、高.效低成.本的产品解决方案。产品线包括AC-DC非隔离降压芯片、(DCDC)电源管理芯片、恒流驱动芯片、车充芯片、充电管理芯片等,专注市场领域涵盖移动通信、智能家居、计算机、智能穿戴、新能源汽车、音箱电子等诸多领域。我们有从业15年的技术团队,不断拓展项目开发领域,实现产品多元化及系列化,以满足客户日异月新的需求。
联系方式
深圳市振邦微科技有限公司
- 电 话 𐂫𐂩𐂬𐂬𐂭𐂮𐂮𐂪𐂬𐂮𐂨𐂨𐂥
- 地 址广东 深圳 宝安区 西乡大道丰和园大厦207号
| 企业类型 | 有限责任公司(自然人独资) | 注册资本 | 100.00万人民币 |
| 公司注册地址 | 广东省深圳市宝安西乡大道丰和园大厦二楼207 | 统一社会信用代码 | 9144030032652076XX |
| 法定代表人/负责人 | 李官英 | 公司成立日期 | 2015-02-04 |
| 营业期限 | 30 | 登记机关 | 深圳市宝安市场监督局 |
| 经营范围 | 振邦微芯片销售供应电源芯片ic有升压ic(Boost),降压ic(Buck),非隔离ic(Buck),LED驱动ic,充电管理ic。 | ||
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