瑞森半导体（REASUNOS）起步于2007年，专注于功率半导体器件及集成芯片的研发、设计、销售， 为全球客户提供功率半导体整体解决方案。 公司专注于高质、高性能、高稳定的产品研发，核心研发第三代半导体技术，是国内SiC产品系列较早实现量产并全球销售的企业。品质、性能匹配***，实现国产替代。在集成芯片领域， ***单级大功率400W—高PF无频闪LED驱动IC，是具备市场竞争力、创新性产品。在功率器件领域，就更高耐压、更大电流，模块化等方向以及SiC MOSFET、GaN HEMTs系列持续投入研发中。 公司产品涵盖SiC碳化硅MOS、SiC碳化硅二级管、硅基平面MOS、超级结MOS、中低压MOS、LED驱动IC、电机驱动IC和系列ESD&TVS静电保护器件等，凭借产品可靠性高、参数一致性好等特点，广泛应用于新能源汽车 、充电桩、光伏、逆变、储能、白色家电、工业控制和消费类电子等领域。 公司总部位于东莞市 ，成立瑞森半导体科技（湖南）有限公司，并与湖南大学创建“湖南大学半导体学院产教融合基地”，深度进行第三代半导体技术的创新研发突破。