供应电源驱动灌封用双组份导热灌封硅胶价格

厂家(产地)：QSI昆腾

型号：Qsil573

类型：通用型

展开

供应电源驱动灌封用双组份导热灌封硅胶

产品用途

各种电源、线路板、变压器、LED照明产品、传感器、仪器仪表、控制器、汽车电器、各种模组等需要灌封密封保护的部件中，起保护，绝缘，导热等作用

产品描述

QSil 573 导热灌封硅胶

双组分导热灌封硅胶

具有一定的硬度

优良的热传导性能

低模量和快速修复性能

*** 固体弹性电子类灌封硅胶

主要性能及参数

主要性能
*** 固体—无溶剂		优良的导热性
典型性能
固化前性能
	“A” 组分		“B” 组分
外观	白色		灰色
粘性, cps	6,000		6,000
比重	2.10		2.10
混合比率	1:1
灌胶时间	2-3 小时
固化后性能 (150℃下15分钟固化)
硬度（丢洛修氏A）	65
张力, psi	150
抗拉强度, %	50
耐温范围	-55℃—204℃
固化后电子性能
耗散因数1KHZ	0.005392
绝缘常数KHz	4.92
体积电阻率 Ohm-cm	5.05616×1013
UL等级档案号码	UL 94 V-0 3.0mm		V-1 1.5mm
热传导系数	~0.90 W/mk

供应商信息

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深圳市***科技有限公司是英国acc（安珀化工）和美国QSI（昆腾）在亚太地区的总代理。有机硅灌封胶产品线涉及透明、导热、阻燃、灌封、涂敷、密封、粘接等方面，主要应用于电子、电源、太阳能、汽车等行业。我司宗旨是根据客户需求定方案！十多年以来我们针对客户的需求及提出的问题在产品的选择、应用方面提供专业的咨询和服务，致力于为客户提供全面的***的灌封、密封和粘接胶水使用解决方案。

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企业类型

私营有限责任公司

联系方式

徐先生

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深圳市上乘科技有限公司

地址广东深圳福田区深圳市福田区新闻路中电信息大厦1715

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