| 是否进口：否 | 产地：上海 | 品牌：Hqsolder/华庆 |
| 型号：SY01 | 粘度：160Pa·S | 颗粒度：24-25um |
| 订货号：SY01 | 货号：SY01 | 牌号：SAC305 |
| 加工定制：是 | 合金组份：SAC305 | 活性：高 |
| 类型：免洗锡膏 | 清洗角度：免洗 | 熔点：220 |
| 种类：针筒锡膏 | 工作温度：220℃ | 适用范围：电子封装 |
| 规格：罐 | 是否跨境货源：否 |
免清洗针筒锡膏SY01
SY01是一款专为针筒点涂工艺设计的免清洗锡膏，适用于人工或自动点膏生产线，具有优良的流变性和稳定的粘度，连续生产不会发生断头、拉尾或坍塌，点涂量均匀可控。SY01具有极好的可焊性，对铜、锡、镍等金属及其合金界面均有很强的润湿能力，焊后空洞率极低，超过IPC7095的Ⅲ级空洞标准，因此SY01能***焊接界面的高结合强度及良好的导热、导电性能，提高产品的可靠性和耐疲劳性。
SY01的回流窗口宽，能适应多种回流曲线，即使对焊接吸热量大的部件(往往需要延长回流时间以达到需要的温度)，仍然能保持稳定的活性和良好的焊接效果。虽然焊接活性优异，SY01的残留物仍然非常安全、稳定，无腐蚀、无色透明，无需清洗。
︾ 针筒锡膏性能特点
1 良好的流动性和粘度稳定性，点涂一致性好
2 润湿性优良，适用于镍、钯等难焊金属
3 低空洞率，焊接强度高
4 回流窗口宽，适应多种回流曲线
5 残留物非常稳定，无腐蚀、无色透明
6 适用于氮气或空气回流
︾ 针筒锡膏基本特性
项目 | SY01 | 测试方法 |
合金成分 | Sn63/Pb37 Sn62.8/Pb36.8/Ag0.4 Sn62/Pb36/Ag2 | JSTD-006 |
金属含量 | T3: 87% T4: 86.5% T5: 85.5% | IPC-TM-650 2.2.20 |
粘度 | 60-90Pa.s | IPC-TM-650 2.4.34 |
锡球 | 极少 | IPC-TM-650 2.4.43 |
扩展率 | ≥78% | IPC-TM-650 2.4.46 |
点涂性能(10mm直针头) | T3: ≤20号针头 T4: ≤25号针头 T5: ≤28号针头 | -- |
使用寿命 | >12小时 | @25℃, RH:50% |
残留物粘性测试 | 合格 | JIS Z 3284附件12 |
︾ 针筒锡膏安全性能
项目 | SY01 | 测试方法 |
铜板腐蚀 | 合格 (无腐蚀) | IPC-TM-650 2.6.15 |
铜镜试验 | 合格 (无穿透) | IPC-TM-650 2.3.32 |
铬酸银测试 | 合格 (无变色) | IPC-TM-650 2.3.33 |
氟化物测试 | 合格 (无变色) | IPC-TM-650 2.3.35.1 |
表面绝缘电阻 | 合格 >108 ohms | IPC-TM-650 2.6.3.3 |
合格 >1011 ohms | Bellcore GR78-CORE | |
电迁移(Initial：65℃/88% RH 96小时；Final：10V 500小时) | 合格 Initial=7.6×1010 ohms Finial=9.0×1010 ohms | IPC-TM-650 2.6.14.1 |
科创板上市企业-专注于高端电子封装材料研发、IGBT功率半导体封装材料。上海华庆焊材技术有限公司成立于1999年，即将于2020年在科创板上市，前身为上海华海焊材技术研究所。作为高端电子封装材料、***预成型焊片专业生产商，华庆凭借雄厚的技术实力，始终站在焊接技术的前沿，不断推出技术***的电子焊接材料产品，帮助客户解决各类电子焊接问题。华庆是上海电子制造行业协会表面贴装专业委员会委员单位，是国内最早开始无铅化及预成型焊片研究的公司之一，拥有一支从理论到实践都有丰富经验的技术团队，成立了预成型焊片工程技术技术中心及电子封装材料博士工作站。我们将致力于实现高端IGBT功率器件全面国产化、量产化，提升我国电子工业科技实力，创造民族品牌。
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