| 是否进口：否 | 产地：上海 | 品牌：Hqsolder/华庆 |
| 型号：TH05 | 粘度：160Pa·S | 颗粒度：24-25um |
| 订货号：TH05 | 货号：TH05 | 牌号：SAC305 |
| 加工定制：是 | 合金组份：SP | 活性：高 |
| 类型：免洗锡膏 | 清洗角度：免洗 | 熔点：220 |
| 种类：免洗锡膏 | 工作温度：220℃ | 适用范围：电子封装 |
| 规格：罐 | 是否跨境货源：否 |
免清洗管印锡膏TH05
免清洗管印锡膏TH05专为管状印刷工艺开发，有良好的流动性和附着力、活性优异、抗热塌性强，非常适合通孔器件的回流焊接使用。TH05比常规的SMT锡膏具有更好的流动性和粘性，印刷时锡膏能顺畅均匀地涂布到焊点，且原件引脚插入时锡膏不易被顶落。TH05优异的焊接活性能***焊料充分润湿填充通孔，漏焊、少锡或爬升不足等缺陷极少，无论对于HASL镀锡或OSP铜焊盘均有出色的焊接效果。
TH05比其它产品具有***的钢网寿命，在适宜环境下能连续印刷8小时而不发生粘度变大、下锡量减少等问题，焊接效果也不会因为使用时间的延长而下降。
尽管TH05是为管状印刷设计的，但也能应用于常规的SMT钢网印刷，因此可以采用一次印刷后再分步贴片和插件的工艺，一次回流即能同时完成贴片和通孔器件的焊接，替代波峰焊和多次回流的复杂工艺。
︾ 管印锡膏性能特点
1 出色的焊接性能，通孔上升***
2 漏焊、少锡或爬升不足等缺陷极少
3 良好的流动性和粘度稳定性，印刷量均匀一致
4 回流窗口宽，适应多种回流曲线
5 抗热塌性好，桥连、拉锡等缺陷少
6 残留无色透明、无腐蚀、无需清洗
7 亦可应用于SMT钢网印刷，简化焊接工艺
8 适用于氮气或空气回流
︾ 管印锡膏基本特性
项目 | 数值 | 测试方法 |
合金成分 | Sn63/Pb37（光亮型） Sn62/Pb36/Bi2（哑光型） | JSTD-006 |
金属含量 | T2.3: 90.5% T3: 90% | IPC-TM-650 2.2.20 |
粘度 | 160 Pa.s | IPC-TM-650 2.4.34 |
热坍塌性 | ≥0.3mm | IPC-TM-650 2.4.35 |
锡球 | 极少 | IPC-TM-650 2.4.43 |
扩展率 | ≥80% | IPC-TM-650 2.4.46 |
钢网寿命 | >8小时 | @25℃, RH:50% |
残留物粘性测试 | 合格 | JIS Z 3284附件12 |
︾ 管印锡膏安全性能
项目 | 数值 | 测试方法 |
铜板腐蚀 | 合格 (无腐蚀) | IPC-TM-650 2.6.15 |
铜镜试验 | 合格 (无穿透) | IPC-TM-650 2.3.32 |
铬酸银测试 | 合格 (无变色) | IPC-TM-650 2.3.33 |
氟化物测试 | 合格 (无变色) | IPC-TM-650 2.3.35.1 |
表面绝缘电阻 | 合格 (>108 ohms) | IPC-TM-650 2.6.3.3 |
合格 (>1011 ohms) | Bellcore GR78-CORE | |
电迁移(Initial：65℃/88% RH 96小时；Final：10V 500小时) | 合格 Initial=2×1010 ohms Finial=4.7×1010 ohms | IPC-TM-650 2.6.14.1 |
科创板上市企业-专注于高端电子封装材料研发、IGBT功率半导体封装材料。上海华庆焊材技术有限公司成立于1999年，即将于2020年在科创板上市，前身为上海华海焊材技术研究所。作为高端电子封装材料、***预成型焊片专业生产商，华庆凭借雄厚的技术实力，始终站在焊接技术的前沿，不断推出技术***的电子焊接材料产品，帮助客户解决各类电子焊接问题。华庆是上海电子制造行业协会表面贴装专业委员会委员单位，是国内最早开始无铅化及预成型焊片研究的公司之一，拥有一支从理论到实践都有丰富经验的技术团队，成立了预成型焊片工程技术技术中心及电子封装材料博士工作站。我们将致力于实现高端IGBT功率器件全面国产化、量产化，提升我国电子工业科技实力，创造民族品牌。
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