科创板上市企业-专注于高端电子封装材料研发、IGBT功率半导体封装材料。上海华庆焊材技术有限公司成立于1999年，即将于2020年在科创板上市，前身为上海华海焊材技术研究所。作为高端电子封装材料、***预成型焊片专业生产商，华庆凭借雄厚的技术实力，始终站在焊接技术的前沿，不断推出技术***的电子焊接材料产品，帮助客户解决各类电子焊接问题。华庆是上海电子制造行业协会表面贴装专业委员会委员单位，是国内最早开始无铅化及预成型焊片研究的公司之一，拥有一支从理论到实践都有丰富经验的技术团队，成立了预成型焊片工程技术技术中心及电子封装材料博士工作站。我们将致力于实现高端IGBT功率器件全面国产化、量产化，提升我国电子工业科技实力，创造民族品牌。