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氧化物,氮化物,光刻胶,高分子聚合物,半导体(硅,单晶硅,多晶硅),半导体化合物(AlGaAs,InGaAs,CdTe,CIGS),硬涂层(碳化硅,类金刚石炭),聚合物涂层(聚对二甲苯,聚甲基丙烯酸甲酯,聚酰胺)厚度测量。

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产品推荐
产品特性:N加工定制:是品牌:螣芯科技
型号:AS用途:薄膜测厚订货号:N
货号:N别名:膜厚仪规格:N
是否跨境货源:否
光学薄膜厚度测量仪/膜厚仪

A3 反射式膜厚测量仪可用于测量半导体镀膜,手机触摸屏 ITO 等镀膜厚度,PET 柔性 涂布的胶厚等厚度,LED 镀膜厚度,建筑玻璃镀膜厚度及其他需要测量膜厚的场合。

A3可用于测量 2 纳米到 100 微米的膜厚,测量精度达到 0.1 纳米。 

在折射率未知的情况下, A3 还可用于同时对折射率和膜厚进行测量。此外,A3还可用于***测量样品 的颜色和反射率。样品光斑在 1 毫米以内。 A3进行测量简单可靠,实际测量采样时间低于 1 秒。

配合我们的 Apris SpectraSys 软 件进行手动测量,每次测量时间低于 5 秒。

Apris SpectraSys 支持 20 层膜以内的模型并可对 多层膜厚参数进行测量。Apris SpectraSys 软件还拥有近千种材料的材料数据库,同时支持 函数型(Cauchy, Cauchy-Urbach,Sellmeier), 物理光学(Drude-Lorentz,Tauc-Lorentz),混合型 (Maxwell Garnett, Bruggeman)EMA 等折射率模型。 同时,客户还可以通过软件自带数据库对材料,菜单进行管理并回溯检查测量结果。 

应用:

膜层范例

基本上所有光滑的、半透明的或低吸收系数的薄膜都可以测量。

这包括几乎所有的电介质与半导体材料,例如:

SiNX

TiO2

DLC

光刻胶SU-8

聚合物

有机电致发光器AIQ材料

非晶硅

ITO

硒化铜铟镓CIGS

反射膜厚测量仪
型号:A3-100;波长范围:380 - 1000 nm;测量范围:10nm-100um
型号:A3-200;波长范围:250 - 1000 nm;测量范围:2nm-100um
型号:A3-300;波长范围:700 - 1200 nm;测量范围25nm-1mm
光斑尺寸:0.4 - 2 mm
膜厚测量范围1nm到1毫米
测量反射率,膜厚,颜色,折射率

透射测量仪
型号:T3-ST-100:波长范围380 - 780 nm
型号:T3-ST-200:波长范围250 - 1000 nm
光斑尺寸:0.4 - 2 mm
膜厚测量范围1nm到1毫米
测量透射率,膜厚,颜色,折射率

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上海螣芯电子科技有限公司(ShangHai TengXin Electronic Technology Co., Ltd)主要为半导体、微组装领域的客户提供设备集成和技术服务。目前公司与众多半导体企业达成合作,技术团队拥有在半导体制造、微组装领域等多年经验。螣芯科技产品涵盖: 半导体工艺:紫外接触式光刻机|ICP刻蚀机|RIE刻蚀机|晶圆键合机|涂胶显影机|干法等离子去胶机| 磁控溅射设备/电子束蒸发、热蒸发台|PECVD等离子沉积设备|ICP-PECVD感应耦合等离子沉积设备 半导体检测:晶圆AOI|AFM原子力显微镜|台阶仪|三维光学轮廓仪|扫描电镜|薄膜应力测试设备|光刻胶膜厚仪 封装工艺:环氧、共晶贴片机|引线键合机|平行封焊机|共晶烧结炉|等离子清洗机|倒装键合机 封装检测:X-ray 设备|推拉力测试机|氦检漏仪|外观检测AOI设备|奥林巴斯显微镜

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企业类型 有限责任公司(自然人独资) 注册资本 500.00万人民币
统一社会信用代码 91310120MA1HTCP98R 登记机关 奉贤区
法定代表人 娄浩 公司成立日期 2019-08-16
营业期限 2049-08-15 经营范围 上海螣芯电子科技有限公司(ShangHai TengXin Electronic Technology Co., Ltd) 主要为半导体、微组装领域的客户提供设备集成和技术服务。目前公司与国际/国内众多半导体企业达成合作,拥有在半导体制造、微组装领域经验丰富的专业技术团队。 主要服务于: 半导体工艺:磁控溅射/电子束蒸发/PECVD/光刻机/ICP 刻蚀/RIE 刻蚀/晶圆键合机/涂胶显影机/干 法等离子去胶机 半导体检测:晶圆 AOI/AFM 原子力显微镜/台阶仪/三维光学轮廓仪/扫描电镜/薄膜应力测试设备/ 光刻胶厚度测试仪 封装工艺:环氧共晶粘片机/引线键合机/平行封焊机/共晶烧结炉/等离子清洗机 封装检测:x 光机/推拉力测试仪/氦检漏仪/外光检测 AOI 设备 螣芯电子科技秉承为客户提供 的技术产品方案,不断优化业务结构和提升服务品质,持续为客户提供高品质服务。
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